路透上海/深圳8月8日 - 财新周六报导称，中国华为下个月将无法生产旗舰麒麟芯片，因美国对该公司施压的影响升级。

财新援引华为消费者业务CEO余承东称，美国对华为供应商的施压，导致华为的海思半导体无法继续生产这一手机关键芯片。

随着美中关系处于数十年来的谷底，华盛顿正在全球施压各国政府封杀华为，称其会把数据交给中国政府用于间谍目的。华为否认为中国政府从事间谍活动。

美国还寻求以银行欺诈罪名从加拿大引渡华为首席财务官孟晚舟。

美国商务部5月发布命令，要求软件和设备制造供应商在获得许可证前不得与华为有商业往来。

据财新，余承东说，“从今年9月15号之后，我们的旗舰芯片就无法生产了。我们AI计算能力的芯片都无法制造了，这是我们非常大的损失”。

华为旗下的海思半导体依赖Cadence Design Systems Inc (CDNS.O)和Synopsys Inc等美国企业的软件来设计芯片，生产则外包给使用美国公司设备的台积电(2330.TW)。

华为没有就财新的报导置评。台积电、Cadence和Synopsys没有立即回复寻求置评的邮件。

海思半导体生产一系列芯片产品，包括麒麟系列芯片。麒麟芯片仅供应华为智能手机，是唯一能够在质量上与高通(QCOM.O)相竞争的中国芯片。

“我们在芯片里的探索，过去十几年，从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在被封。我们投入了极大的研发资源，也经历了艰难的过程。”报导援引余承东说。(完)