MCU加速与边缘AI融合发展
2020-08-06陈炳欣
中国电子报 2020年53期
陈炳欣

智能家居、工业物联网、可穿戴设备以及智能监控等是当前人们关注的热点。提升边缘计算的AI处理能力,将大幅提高终端设备的智能化水平。在此情况下,边缘AI近年来进入发展的快车道。而MCU是边缘计算领域应用最为广泛的处理器,它与边缘AI的融合也成为了一个重要的发展趋势。
MCU厂商
加速布局边缘Al
近几年,边缘AI的发展越来越快。由于终端设备产生的数据量激增,为了实现快速响应,且能够与云端大数据处理并行,越来越多的厂商将目光投向边缘计算,尝试将训练过的AI算法嵌人终端设备当中,从而大大提升终端侧的运算能力。然而要想实现这一构想,边缘AI处理器在具备一定运算效率的同时,还应具备低成本、低功耗的特性。MCU无疑是可达到最佳效果的选择之一,因此有越来越多的MCU厂商开始着手将MCU与边缘AI加以融合。
瑞萨为此推出了嵌人式AI技术“e-AI”。如在智能制造领域,“e一AI”单元解决方案,可作为一个附加单元添加到设备上,通过预先学习好的AI处理模型,实现从传感器数据收集到数据处理、分析和评估/判断的全过程。意法半导体在去年深圳举办的第四届STM32峰会上打出“让大多数STM32产品都支持AI深度学习”的口号。Silicon Labs也与人工智能创新公司Cartesiam合作,对物联网进行算法优化。在记者观看的演示中,展示了边缘AI可以在电机控制等工业物联网中进行应用。例如,用机器学习算法对风扇运行模式进行训练,当它检测到设备异常时,会通过蓝牙将警报发送到显示器上。……
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