毕晓博 徐玉祥

摘要：全球半导体制造工业进入蓬勃发展阶段，激发了芯片接合用胶粘材料的研发热情。采用VEN专利数据库中全面检索、人工标引等手段筛选出涉及芯片接合用胶粘材料的全球专利申请，并对该领域的全球专利申请趋势、申请人分布及排名进行了统计分析，重点归纳了基于环氧树脂基体、丙烯酸系基体、聚酰亚胺基体的芯片接合用胶粘材料的专利技术。

关键词：芯片接合;环氧树脂;丙烯酸;聚酰亚胺

中图分类号：TQ314 文献标识码：A 文章编号：1003-5168（2020）09-0115-03

1 引言

进入21世纪以来，全球半导体制造工业进入了蓬勃发展阶段。在半导体晶片加工工艺中，半导体晶片通常是以大直径的状态制造，随后以预先粘贴了接合材料的状态进行切割、拾取等工艺后，再转入下一步的贴装工艺。在半导体晶片加工初期，银膏为用于将半导体芯片接合到支撑构件的主流材料，其可实现半导体芯片的临时压接，具有优异的生产率，并具有良好的散热性。然而，随着半导体器件的小型化、高性能化发展，半导体晶圆配线图案的微细化亦不断进展，银膏在半导体芯片接合中存在难以实现对粘合厚度、涂布位置、缝隙填充和空隙抑制的控制的问题日益凸显。为了应对这种需求，研发人员开始了对芯片接合用胶粘材料的研究。

笔者作为胶黏剂领域专利审查员基于掌握芯片接合用胶粘材料的现有技术状况的目的，沿用了在先参与研究的“用于半导体芯片加工的胶粘材料专利技术综述”一文中的检索、标引方法筛选出涉及芯片接合用胶粘材料的全球专利申请，分析得出芯片接合用胶粘材料的技术发展状况，以期为研发人员对芯片接合用胶粘材料提供参考。……