刘子惠，高 瞻，高晨家，王 煦，钟楚千，刘宇琛，张 园

（北京交通大学 理学院 发光与光信息技术教育部重点实验室，北京 100044）

引言

电子散斑干涉测量技术（ESPI）因为有着操作方便、非接触等优点，被广泛应用在工业领域[1-2]。传统的测量方法通过引入相移技术，采集3幅或者3幅以上散斑干涉图测量物体振动、位移、表面损伤等[3]。相移技术测量精度高，但是无法实现动态测量。随着计算机信息技术的发展，存储设备的更新，时域散斑干涉测量技术（TSPI）被提出，它拍摄记录物体变形或者位移的全过程，实现跟踪式动态测量[4]。

三维散斑干涉测量技术（3D ESPI）因为有着非接触、高精度、高灵敏度、可以全场测量的优点被许多领域广泛采用[5]，而相关技术的研究可以追溯到20世纪初。2006年，美国哈威穆德学院的Eric Flynn等人采用3个不同波长的光源和3个CCD搭建了三维测量系统，用傅里叶变换恢复相位得到被测物信息[6]；2010年，日本东京都立大学的Yano等人采用一个CCD相机来获取不同波长的散斑干涉图样，避免使用不同的CCD带来的复杂的配准问题，被测物信息采用三维数字图像相关（DIC）获得[7]；2018 年，慕尼黑工业大学的 Min Lu等人采用了敏感向量算法简化了光源，整个系统只需要一个光源和一个传感器，通过引入载波获得相位，进而获得被测物信息[8]。

我们课题组在之前的工作中提出了三维时域散斑干涉测量技术（3D TSPI），它由3个干涉测量光路组成，用一个彩色CCD捕获三色光混合干涉图样，经过小波变换算法恢复相位[9]。……