郝永春 刘晓丽 钟 皓 李建平

（胜宏科技（惠州）股份有限公司广东 惠州 516211）

0 背景

阻焊剂（防焊油墨）品质状况在PCB产品中是重要的一环，随着PCB产品多功能化和高性能化发展，对PCB的阻焊层出现了更多要求。我公司在制作某种LED用PCB时，客户对PCB导体（铜面）上阻焊层厚度要求管控在（23±5）μm范围以内。

我们正常批量生产时的线面油墨厚度在10～55 μm的范围以内，极度不稳定（见图1）。为达到客户要求，我们从产线网版制作、生产油墨粘度、网版下油量控制三方面进行优化。

图1 正常生产防焊油墨厚度图片

2 试验过程

2.1 试板信息

PCB 为6层多层板，拼版尺寸544 mm×620 mm，成品板厚（1.64±0.16）mm，表面铜箔12 μm。

2.2 网版优化

目标是稳定网版张力，使下油量均匀一致（见表1所示）。

表1 网版制作优化

2.3 油墨黏度优化

油墨黏度将直接影响板生产完以后油墨的流动性和均匀性，以及最终油墨厚度及均匀性，将平常用油墨粘度150 Pa.s优化为100 Pa.s左右。

2.4 试验流程设计

阻焊试验流程见图1所示。流程各关键点参数说明见表2。

图1 试验流程图

表2 阻焊印刷各关键点试验参数

2.5 试验结果分析

测试切片的取样方法见图2，测试板全部采用单1PCS六宫取样进行检测板面油墨厚度数据。有关数据见表3。

图2 阻焊厚度切片取样部位

表3 阻焊厚度数据汇总（单位：μm）

测试所得全部阻焊层厚度在要求范围内（18～28 μm），厚度分布见图3所示。

图3 阻焊层厚度正态分布

3 试验结论

经过上述测量数据我们可以看出，通过对网版的生产参数的优化，油墨粘度的优化并进行管控下油量和湿膜整体均匀，从而达到改善下油量的稳定性，在正常生产到文字后烤以后的防焊油墨全面切片确认，可以达到我们客户的（23±5）μm的要求，改善了防焊厚度生产的稳定性。方案后期进行小批量500 Pcs，大批量30 kPcs的在线试验，共计试6款板，合计：2000 PNL板，陆续正常生产跟至文字进行抽检确认改善结果，客户端的随机抽检确认结果，导体表面阻焊厚度完全达可到（23±5）μm的控制要求。