薛山

在手机SoC领域，下一代技术的核心无疑将基于最新的5nm制程，更先进的工艺才能提供集成度更高的方案，让进一步强化的5G基带、更强的CPU/GPU/AI性能与更低的功耗有效结合。不过大方向虽然是如此，但几个上游玩家的思路却各有不同，这又会对整个高端手机市场带来怎样的影响呢？

骁龙875陷涨价疑云，下一代高端机或迎历史高价

据外媒爆料，高通新一代旗舰SoC骁龙875的成本比前代骁龙865要高60%以上，这可能逼迫安卓旗舰机的新一轮涨价。

骁龙875是高通首款基于5nm工艺制程打造的旗舰SoC，它将采用ARM Cortex A78架构大核Kryo 685 CPU，集成Adreno 660 GPU，搭载Spectra 580图像处理引擎，支持WiFi-6、四通道LPDDR5内存。不仅如此，骁龙875还将搭载同为5nm制程的骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，这是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案，不过这套系统的下/上行速度相对7nm的X55并没有什么太大的变化，分别为7.5/3Gbps（均为毫米波频段速度），主要还是升级制程降低功耗和芯片面积，但目前不确定是集成还是外挂方案，搭载高通骁龙875的旗舰终端手机预计会在2021年一季度陆续登场。

爆料中提到骁龙875的价格将超过220美元，若真如此，下一代高端机的价格将会再向上走一个台阶，据拆解分析来看，骁龙865+X55的综合成本在108美元左右，以CPU+基带的总成本占比趋势来看，骁龙865+X55的小米10顶配版为24.43%，三星S20 Ultra为20.36%;4G方案的A13 SoC在iPhone 11 Pro Max的成本占比为18.25%，可以看到5G确实让旗舰手机的CPU+基带占比增大了不少，若爆料为真，考虑到综合成本，终端手机的价格涨幅会在千元人民币以上，也就是Redmi这种定价相对亲民的产品线也会直奔4000元大关，各家真正的旗舰机将会摸到5000元级的门槛价。……