徐 茜， 袁荞龙， 黄发荣

（华东理工大学材料科学与工程学院，特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室，上海 200237）

氰酸酯（CE）树脂是一种高性能热固性树脂，分子结构中含有两个或两个以上的氰酸酯官能团（−OCN）。在加热条件下，氰酸酯基团会进行自身环化三聚反应，形成三维网状的三嗪环结构[1]。固化树脂含有的苯环及三嗪环等刚性基团赋予氰酸酯树脂优异的力学性能、耐热性能以及优异的介电性能，能够在很宽的频率范围内保持低且稳定的介电常数和介电损耗，因而被广泛应用于航空航天、电子封装、透波材料、烧蚀材料、耐辐射材料等领域[2-5]。氰酸酯树脂的固化反应需要在高温下长时间进行，耗能严重，易产生残余热应力，严重限制了其广泛应用。因此如何克服氰酸酯树脂的高温固化不足一直是需要解决的问题之一。

氰酸酯树脂难以热固化，但树脂中的水分和苯酚类等杂质可催化其热固化。戴善凯等[6]对氰酸酯树脂的催化固化技术进行了总结和展望。Liang 等[7]利用两种环氧树脂修饰改性双酚A 型氰酸酯（BCE）树脂，在没有大幅降低体系介电性能、耐热性能、耐湿热性能的前提下，改性的氰酸酯树脂的加工性能得到显著提高，固化温度降低，固化速率加快。Meng 等[8]合成了一种新型含氰酸酯基团的苯并噁嗪（PH-acy），提出氰酸酯树脂的环三聚反应是由苯并噁嗪中的叔胺催化，而非噁嗪开环后产生的酚羟基催化，并提出了苯并噁嗪催化氰酸酯环三聚的三步催化机理。……