摘 要：针对一款表贴高速连接器的远端串扰测试不合格而进行分析和设计，通过优化高速连接器测试板改善了远端串扰测试结果。首先介绍了印制板串扰的成因和主要影响因素;然后优化设计测试板布线和叠层，并通过仿真对比测试板在优化前后的远端串扰性能;最后使用优化前后的测试板分别实测表贴连接器远端串扰性能，并对比远端串扰测试结果，验证优化的有效性。通过测试结果可以看出，使用优化后的测试板测试连接器，远端串扰满足≤-26 dB的要求。

关键词：串扰;高速连接器;测试板;带状线

0    引言

随着技术的飞速进步，电子系统正不断地向高速率、高集成度的方向发展，信号完整性问题也变得更加重要[1-3]。高速連接器伴随着现代电子系统的需求，在高速传输领域得到了广泛应用[4]。高速连接器作为印制板间或印制板与外部连接的重要器件，需满足严格的信号完整性指标要求，其中串扰为重要指标之一[5-6]。

在高速连接器的开发过程中，一般在印制板上设计走线，连接测试仪器和连接器测试引脚，以测试产品是否满足高速性能。印制板走线之间本身存在串扰，仪器测得的串扰结果包括了连接器接触件之间和测试板走线之间的串扰。因此，高速连接器测试板的串扰性能对连接器串扰测试结果的准确性有着重要影响。

现有某型号高速连接器的两对差分对之间远端串扰的测试结果不满足指标要求，需对问题进行定位并优化远端串扰结果。……