周 波 何 骁 邹雅冰 李星星 贺光辉

（中国赛宝实验室可靠性研究分析中心，广东 广州 510610）

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第五代移动通信（5G）技术已迈入商用化进程，光模块作为光电信号的转换器，是5G网络物理层的基础构成单元，也是光设备与光纤连接的核心器件，被广泛应用于无线及传输等设备。高速光模块PCB作为光通信模块封装的电路载体，外观如图1所示，PCB 上的板边插头或称印制插头，作为插拔连接部件，在光电信号的传输过程中起着至关重要的作用。

图 1 常见的高速光模块PCB板外观

随着产品的应用环境越来越复杂，金手指部分长期裸露在外部环境中，因此，部分应用端客户针对光模块PCB产品除了要求印制插头表面镀层有良好的耐磨性之外，还要求具有较好的耐腐蚀性，以确保产品在使用过程中有良好的可靠性。为了满足这些品质要求，插头的表面处理方式一般选用电镀铜镍金（厚金）、化学镍金+电厚金、化学镍钯金[1]等工艺。但是，在光模块PCB产品的整个生产过程和服役周期中，影响板边插头耐腐蚀性能的因素较多，导致在应用过程中腐蚀失效时有发生，腐蚀失效外观如图2所示。大量研究表明，在盐雾[1]、硝酸蒸汽、SO2气体[2]、稀硫酸[3]等环境条件下，金镀层表面微孔隙是导致其耐腐蚀性能下降的主要原因。

本文对光模块PCB金手指腐蚀失效的共性失效模式及其失效机理进行了总结，探讨了光模块PCB板边插头的各类腐蚀的失效原因，提出了避免腐蚀的改善措施（如图2）。……