杜元宝，张耀华，蔡晓宁,刘永福

(1.宁波升谱光电股份有限公司，中国科学院宁波材料技术与工程研究所，浙江 宁波 315000；2.中国科学院大学，北京 100049)

引言

随着大功率LED正向高电流度、高光通量发展，散热问题一直是急需解决的问题。散热效果的好坏直接影响到LED灯的寿命和发光效率。有效地解决大功率LED封装器件的散热问题，对提高LED器件可靠性和寿命具有重要意义。普通绝缘层的铝基板导热系数在1～8 W/(m·K)。镜面铝是一种基于传统PCB的热电分离技术的高导热铝基板，导热系数是137 W/(m·K)，大大地提高了LED芯片的散热能力，是一款开发出来专门用于大功率集成光源的一种基板材料。镜面铝基板不但具有硫化能力，而且散热更快，镜面反射率高达98%以上，LED光效也能显著提高。目前采用镜面铝为基板的大功率LED封装器件是LED芯片通过固晶工序直接贴在镜面化处理的铝基板上，不仅可把其他散光从基板底部给反射过来，提高光效，而且减少了中间的热阻，热量直接由芯片传递到散热基板上，散热性能得到显著提高。目前镜面铝基板的镜面反射主要是靠银进行反射，银具有天然的高反射的特性，但其却很容易被氧化，因此镀层表面要进行防氧化处理，防氧化镀层目前主要有TiO2和SiO2组合以及TiO2和Al2O3组合两种。这两种镀层在实际应用中都会出现不同程度的镀层脱落和高温衰减以及硫化问题，本文主要对TiO2和SiO2组合以及TiO2和Al2O3两种镀层失效的原因进行分析，同时研究采用Nb2O5和Al2O3组合作为镜面铝表面的防氧化镀层，同时在银层表面增加一层粘接层来提高镀层间结合力来改善铝基板在防硫化、高温衰减、镀层结合力方面性能[1-3]。……