EMCCD集成偏振-微光一体化成像技术研究
2020-06-04陈远金张猛蛟常维静梁宛玉何伟基
陈远金,张猛蛟,戴 放,许 洁,常维静,梁宛玉,沈 吉,何伟基
(1.北京理工大学 光电学院 纳米光子学与超精密光电系统北京市重点实验室,北京 100081;2.华东光电集成器件研究所,江苏 苏州 215163;3.常熟理工学院 物理与电子工程学院,江苏 苏州 215500;4.南京理工大学 电子工程与光电技术学院,江苏 南京 210094)
引言
光电探测的核心是充分利用光所携带的信息[1-2]。偏振是指垂直于波传播方向的振动矢量偏于某些方向的现象。对于大部分人造目标在光照射下会有明显的偏振特性,通过偏振探测可获得除光强和光谱以外的新信息维度。因此,偏振成像被广泛应用于军事目标侦察、空间遥感、水面监测和3D 显示等领域[3-7]。为获得图像的偏振信息,传统采用分时[8]和分孔径[9]的方法,但这两种方法不可避免地损失实时性、集成度和光能量。在探测器焦平面上集成偏振单元可以克服实时性和集成度损失,获得高分辨率、高时效的偏振信息。2010年美国华盛顿大学率先在CCD 器件上集成了4 个偏振探测角度,实现了器件级的偏振成像验证[10]。2011年,日本奈良先端科学技术大学的Shishido 等探索了在65 nm 标准CMOS(complementary metal oxide semiconductor)工艺上集成偏振铝栅工艺,探测器消光比超过40,为偏振大规模集成应用提供了可能[11]。2016年SONY 发布了集成偏振单元的CMOS 图像传感器IMX250MZR,商业化的器件级偏振探测获得突破,为新技术的发展应用打开了大门[12]。然而,像元上集成偏振单元使得光的透过率降低,探测器的灵敏度严重衰减[13]。
为解决集成偏振单元引起光能量损失,本文提出一种全新的偏振-微光阵列结构,并结合高灵敏度电子倍增CCD(EMCCD)技术[14]。……
