张心怡

“新基建中的建设主体是社会经济发展所需的基础设施，‘新则体现在了现代信息通信技术应用上。而集成电路正是现代工业的基础，信息技术产业的核心。”华大半导体有限公司总经理李建军在接受《中国电子报》专访时表示，“新基建侧重数字化、网联化、智能化，将为我国集成电路产业带来广阔的发展牵间.”

对于新基建为我国集成电路产业带来了哪些机遇和挑战，国内半导体企业该如何把握新基建带来的发展契机，李建军分享了他的观点。

新基建开启集成电路巨大发展空间

新基建是数字经济发展的基础，而新基建的发展过程中，集成电路可谓基建中的基础。李建军表示，新基建主要包含的信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施，都离不开集成电路的基础支撑作用。没有集成电路，就没有现代信息技术，也就无法实现融合。

集成电路对创新基础设施的支撑作用可以从两个角度来看。一方面，创新基础设施的实体，如大科学装置的实验室、数据分析处理，其中涉及的电力照明、网络计算设备，需要集成电路作为支撑;另一方面，集成电路技术本身就是创新基础设施的重要方向。

具体来说，新基建的“新”建立在大量芯片的支撑上。例如5G基站会用到基带芯片、FPGA芯片、光通信芯片;物聯网会用到传感器芯片、网络芯片、控制芯片;云计算会用到CPU、GPU等;充电桩会用到功率芯片、电源管理芯片、控制芯片等。

“新基建的‘新需要海量的芯片作为支撑，国产芯片面临巨大的发展机遇。……