吴晟 李佳炜 王爱国 倪建丽 施爱莲

摘要：本文介绍了宇航电子模块热设计的理论基础，实际工程问题分析和热设计优化思路，并提出了多个有效的措施，对于新产品的设计和散热问题的解决有着较好的参考价值。

关键词：电子模块;热设计;宇航

中图分类号：TN915.05 文献标识码：A 文章编号：1007-9416（2020）01-0224-02

0 引言

宇航电子模块一般的工作环境为真空，且不可维修，故电路设计一般应遵循降额准则，确保整机具有较高的可靠性。卫星的工作寿命已延长到数年甚至数十年以上[1]。为了保证产品寿命，其中重要的一点是热设计，确保所有器件都得到良好的散热，具有理想的使用寿命。随着技术的发展，电子设备的表面贴装元件密度越来越高，设备运行过程中热流密度不断增加[2]。

热设计的源头是电路方案的优化，结构的热设计对于电路方案起支撑，保护作用，同时提供良好的散热条件。结构热设计应提前介入到印制板的器件布局，进行器件布局优化，并最终通过合理的方案进行散热。

1 热设计理论基础

热量传递有三种基本方式：热传导、对流和热辐射。

宇航电子模块一般需在真空环境中工作，没有空气的存在，所以散热主要依靠热传导和热辐射两种方式。电子类单机通常情况下主要依靠热传导进行散热，出于简化问题的考虑，热设计的过程中也主要依靠热传导的手段解决散热的工程问题，热辐射只是作为一种额外的，增加可靠性及热设计裕量的辅助手段。……