赵 萌

（国家知识产权局专利局专利审查协作天津中心，天津 300304）

0 引 言

印制电路板是当今电子工业中不可或缺的组成构件。随着电子产品和电气设备的多功能化和高集成化，集成到印制电路板上的电子元件种类和数量越来越多。但是，印制电路板表面空间有限，并且凸出设置的电子元件大大增加了印制电路板组件的整体厚度。因此如何减小电子产品尺寸、降低制造成本、提高印制电路板组件的可靠性，成为电子工业中亟待解决的问题。于是，埋嵌式印制电路板逐渐成为各大电子企业争相研究的热点[1-2]。

所谓埋嵌式印制电路板，是将原本设置在印制电路板表面上的电子元件设计在基板内部，从而可以为基板表面留出更多空间用于其他电子元件的安装，同时将电子元件设置在内部也减小了印制电路板组件整体的厚度。埋嵌式印制电路板包括埋入无源器件和埋入有源器件两大类。目前，已有许多埋入电阻[3-5]、埋入电容[6-7]、埋入磁芯[8]等类型的印制电路板可见报道。

下面基于埋嵌式印制电路板的全球专利申请现状，以专利为视角，针对埋嵌式印制电路板的发展进行分析。

1 埋嵌式印制电路板全球专利分析

本文选取中国专利文摘数据库（CNABS）和德温特世界专利索引数据库（DWPI）进行检索，检索范围为2020年1月之前公开的全球专利文献。

埋嵌式印制电路板的全球及中国专利申请趋势如图1 所示。从全球来看，埋嵌式印制电路板的相关专利申请起源于20 世纪60年代。……