软硬件综合FMEA在弹载嵌入式软件中的应用
2020-04-13高魏华吕广强曹鲁光丁小芩
空天防御 2020年1期
高魏华,吕广强,曹鲁光,丁小芩,李 烽
(1.南京理工大学 自动化学院,江苏 南京 210094;2.上海机电工程研究所,上海 201109)
0 引 言
随着信息产业的蓬勃发展,嵌入式产品已频繁应用于人们生活的各个方面。嵌入式硬件的使用离不开嵌入式软件的开发应用,嵌入式系统已成为现代信息系统乃至知识经济的核心部分。弹载计算机作为导弹系统的核心部件,嵌入式计算机、可编辑器件等大量数字设备的应用,使得武器系统的复杂程度与技术含量逐步提高[1-2]。目前,在型号软件的研制过程中,嵌入式软件的可靠运行离不开高速、可靠的嵌入式硬件系统,弹载嵌入式系统的可靠性和安全性决定了型号任务的成败。因此,弹载嵌入式软件系统是武器装备可靠性的重要环节,也是当前武器装备可靠性研究的一个重要课题。
近年来,嵌入式系统故障时有发生。以埃航美国737 MAX飞机操控系统故障为例,嵌入式系统传感器和控制软件失效是破坏性的。面对沉痛的教训,人们对嵌入式软件高可靠性的需求空前。嵌入式系统是一种以应用为中心,以计算机技术为基础,软件硬件可裁剪,适应系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统[3-4],单一地对其硬件或软件做可靠性分析,总是不可避免地忽略两者的关联性故障。为此,本文依据国内外软件可靠性研究现状,结合弹载嵌入式系统可靠性需求,提出一种适用于弹载嵌入式系统的软硬件综合失效模式影响分析方法。……
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