陈炳欣

近日，一则消息十分引人关注。高通最新发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60。该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。这使得三星在与台积电的代工大战中，抢下一个重要客户的订单，同时也将摩尔定律推进到5纳米节点。2020年之初，全球半导体龙头大厂在先进工艺竞争上的火药味就已经十分浓重。

“3+1”的参与者

能够持续跟进半导体工艺尺寸微缩的厂家数量已经越来越少，主要就是三星、台积电和英特尔三家。中芯国际也在推进当中。

5G的落地、人工智能的发展，无不需要应用到半导体芯片。这在提升市场规模的同时，也对半导体技术提出了更大挑战。半导体制造企业不得不朝着更加尖端的工艺节点演进。事实上，沿着摩尔定律能够持续跟进半导体工艺尺寸微缩的厂家数量已经越来越少，在这个领域竞争的厂商主要就是三星、台积电和英特尔三家。此外，中国大陆晶圆代工厂中芯国际也在推进当中。因此，参与先进工艺之争的也就只有这样“三大一小”几家公司。

先进工艺开发量产的成功与否对于半导体巨头来说意义十分重大。对于台积电，按工艺水平划分，7nm工艺技术段占公司收入的35%，lOnm为1%，16nm为20%，合计16nm及以下先进工艺产品收入已经占到56%。台积电CEO魏哲家表示，采用先进工艺的SCJ和HPC是台积电的长期主要增长动力。

正因如此，半导体龙头大厂无不极为重视先进工艺的投资与开发。2月20日，三星宣布韩国华城工业园一条专司EUV（极紫外光刻）技术的晶圆代工生产线Vl实现量产。……