刘 硕， 吴仁杰， 杨 贤， 刘 阳， 马 可， 朱红丽， 周 昊， 孙海威

(北京京东方显示技术有限公司，北京 100176)

1 引 言

Micro-LED显示是目前显示行业最有潜力的显示技术之一，Mini-LED技术作为Micro-LED技术的过渡技术，已成为显示行业研究的热点。Micro-LED的芯片尺寸小于50 μm，而Mini-LED的芯片尺寸在100～500 μm，Mini-LED除了可以独立显示，还可以作为LCD的背光光源[1-2]。Mini-LED背光可为LCD显示的局域调光技术提供几百至上万分区，为局域调光技术更精准地控制LCD显示提供了可能[3]。

随着HDR标准的进一步提高，对Mini-LED背光的亮度也提出了更高的要求，亮度提升导致Mini-LED灯板的功率进一步提高，随之而来的是灯板的发热量增加、温度升高。灯板温度的升高不仅会导致LED寿命的显著下降[4-7]，也导致了灯板内部的热应力的显著升高，使灯板在高温下出现板翘曲、局部灭灯等不良现象。

本文选取Mini-LED灭灯问题作为研究对象，从Mini-LED灯板的结构和制作工艺出发，对灯板的灭灯机理进行分析。并根据Mini-LED灯板的结构，建立有限元仿真模型，通过有限元热-力学耦合对Mini-LED背光模组点亮过程中，灯板受热膨胀产生的应力、芯片所受到的推力进行了计算。将芯片推力值进行实测，与模拟值进行比较，并基于比较结果，调整芯片制作工艺参数，并将改善前后灭灯数据进行统计，验证结果改善程度。

2 Mini-LED灭灯现象

Mini-LED背光模组室温下点灯过程中、高温试验点灯过程中，在不受外力影响的情况下，可能会在模组点亮后的一段时间内出现个别芯片灭灯的现象。灭灯芯片大多分布在灯板的边界位置，如图1所示。……