王颖

分销是电子信息产业的一个重要环节，随着市场的不断发展和变化，分销商已经从传统的 “分销商”转变成“技术提供商”。2019午，作为电子元器件与开发服务分销商的e络盟推出了全新品牌Multicomp Pro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。Multicomp Pro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Multicomp Pro品牌系列产品将助力客户降低预付成本并缩短产品研发周期。

e络盟Multicomp Pro品牌系列产品尤其适用于预算相对有限的设计和研发实验室、服务场所以及教育机构。原始设备制造商和合同电子制造商也将从中受益，能够以较低的成本获得生产级组件。

对于2020年的电子元器件市场，我们采访了e络盟大中华区销售总经理黄学坚，请他谈谈对2020年市场和技术的看法。

请您从技术和市场的角度对2019年贵公司所处的行业做简要回顾？

黄学坚受全球经济疲软及一些地域政治事件的影响，整个电子元器件市场遭遇了一些新的挑战，同时，客户采购习惯的改变也致使电子元器件市场自2018年下半年以来增长放缓。尽管这些因素带来的不确定性仍将持续一段时间，客户对分销商的高品质服务需求却有增无减。分销商必须时刻关注客户的需求变化并做出即时响应，同时确保提供个性化服务。

此外，随着5G、汽车等技术的整合，分销商必须重塑自我，突破传统分销服务并转化为“技术提供商”，从而为客户提供整体服务以帮助他们开发出前瞻性产品。……