适应医疗电子技术

Enabling Technologies for Medical Electronics

医疗电子有两个显著不同应用类型，一类是诊断和成像系统，如计算机断层扫描仪，磁共振成像，超声成像，以及除颤器、起搏器和助听器，它们都需要高可靠性及属高成本。另一类是基于消费者访问和监控的产品，如便携式监控、远程患者诊断设备等，要满足可靠性和性能要求外，还要低成本。医疗电子应用的电子电路有几个特点：柔性载体，可卷曲或折叠；精细线路，小于10 μm；柔性基材可与人体接触甚至植入；用高密度内插板转接芯片安装；三维芯片堆叠，实现多芯块低成本封装。

（By iNEMI，PCD&F，2020/09，共3页）

下一代挠性电路：纺织基挠性电路

Next-Generation Flex Circuits: Textile Base Flex

医疗电子用新型可穿戴电子设备要求舒适性和可靠性。该设备的基础材料必须是有弹性和渗透性的，同时解决过敏和皮肤刺激，传统的柔性基材如聚酰亚胺和PET薄膜已经不能满足这些医疗要求。于是各种纺织品出于需要而开发出来，许多可拉伸和可渗透的纤维可以用于可穿戴医疗设备。减法制造中应用湿法处理会对纺织品产生不良反应，需要干法在纺织品基材上产生电路，现有模压工艺和网版印刷厚膜电路两种。

（By Dominique K.Numakura，PCB design，2020/09，共2页）

金属芯板的热设计考虑因素

Thermal Design Considerations In Metal Core Boards

金属芯板起到很好的导热作用，设计时需要考虑的一些因素包括：选用芯材/预浸料，可用聚酰亚胺、FR-4或高导热材料；金属芯是用铜或铝板，考虑到成本和重量作决定；金属芯板的钻孔位置和尺寸，关系到与芯板的间隙；PTH与金属芯绝缘的填充材料，为陶瓷/环氧树脂混合物；多层分布在金属芯层上下面的层数对称，以利平整；金属芯板成品外形加工导致金属边缘外露，建议进行表面处理保护。

（By Anaya Vardya，pcb007.com，2020/09/15，共2页）

2020 年IPC高可靠性虚拟论坛纵览

2020 IPC High-Reliability Virtual Forum Review

IPC高可靠性论坛以虚拟会议形式在7月召开，论坛的重点涉及军事、航空航天、汽车和医疗应用的PCB 可靠性，特别是关于HDI板微导通孔的故障问题。专家们认为HDI板的微导通孔是目前有效可靠的互连结构，但微孔的可靠性已经成为PCB的一个重要问题。多位专家谈了许多微孔失效的例子，发现微导通孔故障的试验方法，以及故障的原因。IPC在继续选择最佳的设计规则、材料、工艺和试验方法，以最大限度地提高产品的可靠性。

（By Happy Holden，SMT magazine，2020/09，共9页）

坚固性和可靠性是不一样的

Robustness Is Not the Same as Reliability

了解PCB可靠性首先必须了解产品在哪里使用，如何使用，以及它将在什么环境下使用和使用寿命多久，就必须找到一种试验方法在合理的时间内加速验证产品寿命。PCB可靠性测试需要模拟来证明它经历了组件安装过程，还包括返工和修复。如今大多数“可靠性测试”已经成为的一种坚固性测试，因为在测试中所做的和在现场发生的事情之间存在脱节。若并不真正了解现场发生了什么，PCB增加更多的热、冷循环或振动，只是坚固性试验，这不一定是验证可靠性。

（By Bob Neves，SMT magazine，2020/09，共7页）

化学镀镍/浸金中腐蚀与故障的学问

ENIG: Corrosion and Learning From Failures

化学镀镍/浸金（ENIG）是PCB最成熟的最终涂饰之一，由于金沉积的本质是浸镀反应，镍腐蚀风险是工艺固有的。本文介绍如何对ENIG层镍腐蚀进行评级，预测性能的可靠性。腐蚀评价的方法是用光学显微镜观察涂层表面及横截剖面，当光学显微镜观察不够时就用扫描电子显微镜（SEM）。根据对腐蚀镍层深度和表面数量进行定量判断评级，腐蚀等级的评估可与焊接装配数据进行比较，判定表面腐蚀和焊接可靠性的关系。

（By Britta Schafsteller等，PCB magazine，2020/09，共8页)