喷墨打印无源元件埋置于多层板的制造技术商业化

欧洲PV Nano Cell公司与Profactor公司合作，开发了喷墨打印无源元件埋置于多层印制电路板的制造技术。这是欧盟inkjetPCB项目，采用DemonJet打印机和Sicrys™油墨，打印完成导电线路、无源元件，包括银和碳基电阻和电容，埋置于多层板内。其将作为一种商业化工艺，计划向其客户提供基于喷墨的多层印制电路板加成法制造的“完整解决方案”，包括材料、设备和工艺指南。

（pcb007.com，2020/10/20）

超小型蓝牙模块和PCB

韩国LG Innotek公司最近宣布开发了世界上最小的通信和物联网应用的蓝牙模块。整个蓝牙模块尺寸约2.5×5.0 mm，几乎米粒大小，包括20多个元件，如电阻、电感器和芯片。该模块的核心由超薄（250 µm）PCB组成，PCB应用了任意层互连堆叠微通孔技术，实现蓝牙模块的封装密度要求，该PCB由AT&S在中国重庆工厂开发和制造，显示了AT&S在小型化和模块化方面的出色技术。该模块可用于无线耳机、智能照明解决方案、助听器或连续血糖监测等。

（pcb007.com，2020/10/27）

10 μm节距的载板上倒装芯片凸点低温键合技术

芯片封装若传统的使用焊料接合技术，很难达到35 µm或更小的粘结间距，现开发一种基于低温倒装芯片键合的窄节距键合技术。该技术使用银导电膏，通过模版压印法在基板上形成10 µm节距的互连凸点，再涂布非导电的树脂胶，然后倒装芯片压合其上，芯片接点与导电凸点键合并在140 ℃下固化，以提高粘合强度并降低导电膏的电阻。载板使用有机基材，如聚酰亚胺和聚酯薄膜。此新工艺解决了芯片和基板之间的CTE不匹配引起的膨胀或收缩差异的限制，把有机基板和低温键合技术应用于封装。

（SMTAI 2020:Technical Conference Review，pcb007.com，2020/10/6）

采用异构系统封装（HSiP）技术制作埋置芯片和无源器件的内插板

异构系统封装（HSiP）技术可以集成多个芯片和无源器件，以实现最大程度的器件封装。该封装使用环氧基树脂填充二氧化硅的模塑化合物进行模塑，以形成一个埋置晶圆和元件的扁平模块。然后在模块两面进行积层，沉积介电材料和形成通孔及铜导体电路。这个积层过程可重复，直到形成所需的层数，在外层是球栅阵列（BGA）焊盘，成为内插板再使用传统的焊接连接方法安装于载板。新HSIP上进行可靠性测试，包括0～100 ℃和-40～125 ℃的1000次热循环。该技术基于扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术，以创建高密度集成多芯片模块（MCM）封装解决方案。

（SMTAI 2020:Technical Conference Review，pcb007.com，2020/10/6）

模制3维电路板和模块化互连组件

使用聚酯、聚碳酸酯、聚丙烯和液晶聚合物等热塑性树脂模压成型作为基体，采用中温固化低电阻的导电铜浆喷墨打印在基体上形成电路图形，经激光烧结固化，再喷涂阻焊层，焊盘上点涂焊锡膏，成为3维电路板;最后安装元器件，就成为模块化互连组件（MID）。该项技术重点是中低温烧结条件的导电油墨;使用气雾喷射打印，允许几何尺寸小于140 µm，同时使线路保持厚度以达到较低的电阻。

（SMTAI 2020:Technical Conference Review，pcb007.com，2020/10/6）

PCB埋置5G MIMO天线模块技术

为实现5G通信中高速率数据大量连接，毫米波频率下減少损耗，开发一个基于PCB埋置技术的集成平台，能够减少尺寸、功耗和复杂性，同时也能提高性能和传输输出功率。该技术将高增益GaN和SiGe芯片埋置于新型射频基材相结合，实现了在39 GHz下可扩展的系统封装（SiP）。该技术过程是把芯片层压埋置于树脂中，再钻孔和金属化孔，并在表面形成电路图形，通过积层成为埋置芯片与天线的多层PCB。

（SMTAI 2020:Technical Conference Review，pcb007.com，2020/10/6）

低温液相烧结（TLPS）导电膏实现Z轴互连

有一种低温液相烧结（TLPS）导电膏材料，可用于多层板导通孔的填充和层间互连。TLPS导电膏应用是在双面PCB芯板的一面压合半固化片和覆盖PET膜，再激光钻盲孔，填充TLPS导电膏使与芯板连通，最后各部分层压在一起成一体。在层过程中TLPS导电膏就会快速烧结固化，并使上下层连接盘连接导通，简化了积层过程，并可免去高多层板为改进信号性能的反钻。此技术已成功地使用多年。

（SMTAI 2020:Technical Conference Review，pcb007.com，2020/10/6）