惠普战66 四代延续了高端商务设计，A/C/D三面采用铝合金材质打造，重量为1.375kg起。配备一块高屏占比全面屏，支持180°最大开合角度，屏幕方面最高可选100% sRGB高色域 FHD IPS屏幕，拥有400尼特亮度且支持防眩光功能。

配置方面，惠普战66 四代搭载了英特尔11代酷睿处理器，可选i5-1135G7或i7-1165G7两个型号，搭配MX450独立显卡。同时配备了16GBDDR4-3200双通道内存，最高支持32GB内存升级和1TB SSD硬盘存储。

此外，惠普战66 四代还采用大直径散热风扇+双熱管散热方案，配备一块1.5mm键程静音键盘，机身提供了全功能Type-C接口、3个USB接口、HDMI、有线网口级SD读卡器卡槽等，支持指纹识别以及手动调节隐藏式摄像头，支持WiFi 6、蓝牙5.0，内置45Wh容量电池，快充30分钟可充电50%。