本报讯 近日，由中国电子材料行业协会、工业和信息化部电子第五研究所、广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府共同主办的2020中国电子材料产业技术发展大会在广州召开。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山、广州市人民政府副秘书长高裕跃、中国电子材料行业协会理事长潘林、中国工程院院士屠海令出席开幕式并致辞。

近年来，我国电子材料产业取得了长足的进步，形成了较为完整的产业体系，产业规模稳步增长，2019年全行业营收超过7000亿元。随着互联网、大数据、人工智能等新技术的兴起，以及国家对5G和新基建项目的加速推进，我国半导体材料、覆铜板材料、显示封装等产业取得快速发展。

广州市新材料产业发展规模不断壮大，产业集聚发展态势和产业链基本成形，创新能力不断突破，技术水平和综合实力位居全国前列。2019年，全市新材料企业销售收入上年增加超过400亿元，产值将近6000亿元。形成了以龍头企业为引领，各类规模优势企业协同发展的良好态势，同时以高分子功能材料和新型金属功能材料为主体，以粉末冶金材料、汽车新材料、光学电子材料等领域为创新的热点，呈现明显的集聚化发展态势。

会上，还举办了CSTM标准委员会电子材料领域委员会（FC51）成立仪式。

在开幕演讲环节，中国工程院屠海令院士，南昌大学江风益院士，浙江大学杨德仁院士，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，中国电子科技集团有限公司原副总经理、研究员赵正平分别发表主题演讲，专家们对我国新一代电子材料产业面临的机遇和挑战进行了探讨。在下午的主论坛环节，中国移动通信集团广东有限公司、安捷利美维电子公司、TCL华星光电技术有限公司、广东风华高新科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、浙江大学等企业和高校负责人发表了精彩演讲。

本次大会以“新材料，新应用，新挑战——协同创新赢发展”为主题，包括开幕式及开幕演讲、主论坛、7场分论坛、电子新材料新技术展、供需对接以及参观交流等丰富多彩的活动内容。7场分论坛分别是：中国电子材料行业协会半导体材料分会承办的“先进半导体材料论坛”，中国电子材料行业协会承办的“集成电路先进制程用材料论坛”，中国电子材料行业协会承办的“5G基材及终端电子材料论坛”，中国电子材料行业协会电子陶瓷材料分会承办的“5G/AI压电晶体与电子陶瓷材料论坛”，工业和信息化部电子第五研究所承办的“先进封接材料技术与可靠性论坛”，广东聚华印刷显示技术有限公司、广州市新材料产业发展促进会联合承办的“新型显示光电材料与技术论坛”，广州市新材料产业发展促进会承办的“粤港澳大湾区电子材料产业发展论坛”等。

电子新材料新技术展吸引了光华科技、鼎龙股份、多氟多、山东圣泉、上海正帆、深圳瑞华泰、格林达、中巨芯、康普锡威、英格尔、绿菱电子、广州市新材料产业发展促进会等20家中外企业参展，覆盖电子材料、设备、检测等环节，展示了电子材料的新成果、新技术、新产品。（刘伟鑫）