姚国欢(广东嘉元科技股份有限公司，广东 梅州 514759)

0 引言

电解铜箔[1]是电子工业中的重要原料，主要应用于电路板及锂离子电池中。电解铜箔采用直流电沉积技术，不溶性金属为阳极，钛锟为阴极，将两者浸入到硫酸铜电解液中进行电解，铜离子沉积在钛锟表面形成铜箔，再剥离、水洗、干燥，收卷后形成生箔，再经过表面处理工序得到铜箔。

1 电解铜箔组织性能及其影响

电解铜箔的组织性能主要指铜箔的晶粒和晶面的生长、表面粗糙度及其织构[2]这三方面。晶粒和晶面生长的宏观表现为对铜箔光面和毛面外观形貌和粗糙度的影响，因为铜晶粒晶面生长过程是在电解过程中析出铜原子，由液相铜离子转变为固相铜晶体，然后由一个固相转变为另一个固相的过程。表面粗糙度是受晶粒的影响，晶粒有大小之分，统计后发现，大晶粒沉积形成的铜箔表面往往凹凸不平、甚至出现顶部聚集和铜刺等现象，颗粒大小不均匀现象，此时形成的铜箔其表面粗糙度较大。当铜箔由小铜晶粒沉积形成时则情况相反。

铜箔的织构指的是晶面的择优取向[2]和晶面生长。织构形成的实质是铜原子遵循各种不同的机制沉积排列成相对应的各种晶面，各个晶面的生长速度不同，部分晶面会择优生长，而择优生长的晶面就会形成织构，这些晶粒择优取向是无规律的。

在不同环境下，其应力、能量会逐渐发生改变。电解铜箔的组织性能中其织构对铜箔的影响最大，主要体现在其内应力[3]和力学性能方面。……