高超

2019中国手机创新周暨第七届中国手机设计大赛已经落下帷幕，共有多件与5G相关的作品获得了天鹅奖和单项奖，给中国2019年5G终端的发展做了最好注脚，但是透过这届大赛，也应看到中国5G手机的创新设计还有很大的进步空间。

据统计，今年前9个月，中国手机市场总体出货量达到2.87亿部，其中5G手机出货量达到78.7万部，上市的5G手机新机型达到了18款。从这组数据看得出来，今年前9个月5G手机出货量占比不到0.5%，那么除了5G商用刚刚起步，网络覆盖尚未完全之外，中国5G手机设计创新本身还缺什么？

第一，在半导体芯片集成、材料制备、制程工艺等方面的关键技术依然面临发展瓶颈。

在芯片集成层面，《通信产业报》全媒体与赛迪智库联合发布的《5G终端产业白皮书》指出，5G基带芯片与处理器、射频前端电路的整体集成度不高，分散的器件挤压了终端设备本并不宽裕的物理空间，并且较低的集成度会产生更大的功耗从而缩短设备续航时间。

在半导体芯片材料方面，以氮化镓（GaN）为代表的氮化物材料与器件性能优异，是固态照明、电力电子、微波射频、航空航天器件的“核芯”，对我国的国民经济与国防建设至关重要。

然而，在日前召开的2019中国5G终端创新峰会暨第七届中国手机设计大赛天鹅奖颁奖礼上，华南理工大学教授、河源众拓光电技术公司总经理李国强表示，III族氮化物的衬底材料选择少、生长温度高，因此高质量材料生长困难。同时，材料与器件的结构复杂，器件能量转化效率有待进一步提升。……