在这20个月的时间里面，中国的半导体产业在危机意识的刺激下，加快了技术和工艺进步的步伐。

本文关注下制造领域的进展。

我们首先看下主力军中芯国际的进展情况，中芯国际在2018年2月8日发布的2017年的全年财报，并没有提到14nm技术的研发进展情况，只是提到“我们成功上量 28 纳米技术产品组合，在 2017 年四季度收入贡献超过10%。”

“同时，我们继续扩展技术平台，多样化收入来源”，这里说的技术平台扩展，是指在更多的行业获取收入，并没有提到通过先进工艺技术进击来实现收入增长。在几个月之后公布的2018年的第一季度财报里面，中芯国际仍然没有披露和提及其14nm制程的进度情况，而该季度财报公布时刻，中美贸易战已经爆发。

2018年8月9日，中芯国际发布了2018年上半年财报，里面关于技术进展是这样的：

我们欣喜地告诉大家，在14 纳米FinFET 技术开发上获得重大进展。第一代FinFET 技术研发已进入客户导入阶段。除了 28 纳米 PolySiON 和 HKC，我们28纳米HKC+技术开发也已完成。

而在2018年11月7日中芯国际公布的Q3财报里面，也并未描述14nm进程情况，但是其提到“进入第四季，虽然行业进入季节性调整，但我们将持续进行先进工艺平台的客户导入与验证工作，为未来成长储备力量。”

以上说明，14nm的客户导入和验证至少从2018年8月之前就已经开始，且到了2018年Q4客户导入之后仍将继续进行。

到了2019年2月14日，中芯在发布2018年全年财报时，对先进工艺制程的描述是这么说的：“梁孟松博士指出：“我们努力建立先进工艺全方位的解决方案，特别专注在 FinFET 技术的基础打造，平台的开展，以及客户关係的搭建。目前中芯国际第一代 FinFET 14nm 技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。同时12nm的工艺开发也取得突破。透过研发积极创新，优化产线，强化设计，争取潜在市场，我们对于未来的机会深具信心。”

中芯此次明确的提到了14nm工艺的可靠性和良率在经过半年的客户导入之后得到了进一步提升，同时首次提及12nm工艺开发取得技术突破。

时间到了2019年5月8日，中芯国际公布了今年的Q1财报，对技术进展是这么说的：

“中芯国际联席首席执行官梁孟松博士说：“FinFET研发进展顺利，12nm工艺开发进入客户导入阶段，下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，开始进入产能布建。我们将为快速契合客户的技术转移做好准备，以面对日新月异的行业环境。”

在这次的财报里面，中芯首度提到12nm工艺开始进入客户导入阶段，我们可以看下时间轴，14nm的客户导入是在2018年Q2左右；在2018年Q4可靠性和良率得到了提升，在2019年Q1完成了在上海的工厂建造，开始进入产能布建；而更为先进的12nm工艺技术在2018年Q4取得重大突破，在2019年的Q1开始客户导入。

不仅如此，中芯国际还首次提到了下一代FinFET研发进度喜人，但并未解释下一代FinFET是多少纳米，应该也是14nm和12nm。

2019年8月8日，中芯国际发布了2019年上半年财报，对于技术进展是这么描述的：

“FinFET 工艺研发持续加速，14nm进入客户风险量产，预期在今年底贡献有意义的营收。第二代 FinFETN+1 技术平台已开始进入客户导入。”

已经明确的提到了14nm已经开始进入风险量产，到2019年Q4将会开始贡献营收。

同时提到了第二代FinFET N+1技术平台已经开始进入客户导入，和Q1财报的“下一代FinFET研发进度喜人”相互呼應。但同样未解释具体用于多少nm。

2019年11月12日，中芯国际发布的2019年Q3的财报，对于技术进展再次确认：

“FinFET 技术研发不断向前推进：第一代 FinFET已成功量产，四季度将贡献有意义的营收；第二代 FinFET 研发稳步推进，客户导入进展顺利。”

实际上从过去一年多中芯公布的季度报告来看，其14nm的客户导入，验证，工厂完工，可靠性和良率提升，以及到目前的风险量产，整个进展是完整的，也是非常神速的。

2019年Q4开始贡献有意义的营收问题不大，实际上我们也可以说，中芯国际的14nm现在就已经量产了。

中芯国际现阶段盈利并不太好，我们可以看看台湾媒体2019年9月对中芯国际的报道，他们依然执着的把梁孟松称之为叛将，把中芯国际的盈利和联电以及台积电对比了一番，结果自然中芯国际惨输。

Q3单季度，中芯国际摆脱了上半年亏损的局面，实现了盈利，净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014%。

不过现阶段，中芯国际对于中国大陆半导体产业的意义显然不是赚钱，而是支撑产业链自主化，不只是支撑国产半导体设计产业可以在国内实现闭环生产，减少被可能的制裁打击的损失，同时也为上游的国产半导体生产设备厂家提供市场。

2019年5月24日，中芯国际向纽约证交所申请将美国存托股（ADS）退市，最后交易日为6月13日，理由为：

1）与全球交易量相比，中芯国际ADS交易量相对有限；

2）维持ADS在纽约证券交易所上市及在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告和相关义务中所带来较重的行政负担和较高的成本等。

很多人都把这件事联想到了华为被禁，不过这个不一定要做太多的联想，因为目前为止（2019年11月）中芯国际的美国ADR（存托凭证）依然还在，并且华为事件是发生在5月16日，中芯国际也很难在短短8天内就完成递交申请动作。

在2019年Q4， 中芯国际的14nm贡献有意义的营收，以及12nm继续客户导入之后，下一步的长期计划是10nm和7nm制造工艺，而预计后者需使用极紫外光刻机，新闻报道中芯国际去年以1.2亿美元从ASML订购EUV光刻机。

注意：这个1.2亿美元只是新闻报道，实际的合同价格其实中芯国际并没有披露，1.2亿美元的数字只是让我们了解光刻机的价格的量级。

EUV光刻机计划是将于 2019 年交付，但因为ASML的火灾事件受到影响，到目前也还没有交付，预计要拖到2020年了。

还是那句话，中芯国际10年甚至更长时间也不要想在营收规模和盈利上超越台积电，存在的意义是把技术自主化推进下去，形成和保持大规模的半导体制造工艺研发团队。

除了中芯国际以外，国内第二大的半导体代工厂，华虹集团旗下的华力微电子先进工艺也进展较为顺利，2018年华力微电子首次实现28nm低功耗工艺量产，客户为台湾的联发科的无线通信数据处理芯片。

2019年3月21日举行的SEMICONChina 2019先进制造论坛上，上海微电子华力微电子研发副总裁邵华发表了主题演讲，介绍了华力微电子半导体制造的新进展：

2019年底华力微电子将量产28nm HKC+工艺；

明年（2020年）底则会量产14nm FinFET工艺。

这个进度比中芯国际慢一年半左右，以28nm HKC+工艺为例，中芯国际是在2018年H1财报里面宣布掌握了该工艺，而华力微电子则在2019年底实现量产。

14nm工艺中芯国际是在2019年上半年开始风险量产，而华力微电子则计划是在2020年底。

这证明先进技术工艺正在中国大陆不断发展和扩散。

当然了，先进工艺真正的大规模导入并没有那么快。以华力微为例，其2019年Q3单季度，华力微0.35um及以上工艺营收仍是公司营收主力，占比49.70%，其130nm及以下工艺营收占比仅为33.9%。

再看中芯国际。其2019年Q3单季度收入占比最高的工艺是150/180nm （35.8%）；其次是55/65nm （29.3%）、40/45nm（18.5%）、110/130nm （6.6%）、250/350nm（4.2%）、28nm （4.3%）、90nm （1.3%）；2019年第三季度中芯国际量产最先进的28nm工艺占比只有4.3%。

我们知道中芯国际的28nm工艺量产是在2015年Q3，当时单季度占比是0.1%，；

从2015年Q3到2019年Q3，中芯国际用了4年的时间才把28nm工艺的营收占比从0.1%提升到了4.3%，速度非常缓慢。

我们对比下行业龙头台积电，其2011年Q4开始量产28nm工艺，到了2013年Q2其28nm仅仅用了大约一年半的时间，工艺营收占比就超过了台积电的20%。

这是为什么呢，这是赢家通吃和追赶者的宿命。

先进芯片制造工艺带来的研发和产线投资成本非常高，谁最先突破谁就可以利用其市面上唯一先进工艺供应商的优势快速大规模出货，不仅可以以高价格出售先进工艺晶圆，同时也可以率先对产线进行折旧，当竞争对手也突破该制程工艺时，台积电已经掌握更先进的制程了，那么就可以通过把成熟制程降价进行价格竞争迫使对方陷入价格战，降低对方新工艺突破带来的利润。

芯片制造的资本支出都高的惊人， 2019年10月17日，台积电的法说会上，宣布其2019年的全年资本支出预计将达到140-150亿美元，比上年增加40亿美元。

而这增加的40亿美元里面，15亿美元是用于7nm产能，25亿美元是用于5nm产能。

我们要知道，仅仅这增加的用于7nm和5nm的40亿美元投资，就已经超过中芯国际2018年全年的营收了。

所以全球代工厂能够进入10nm以下制程的，目前只有台积电和三星了，其他的玩家例如台联电和GF都已经放弃了7nm先进工艺的研发，投资太大，而客户又越来越少，投资风险太高无法收回成本。

目前看第三家和第四家进入10nm以下制程的只有英特尔和中芯国际有可能性。

竞争对手率先突破先进工艺并且实现折旧，对中芯国际带来的压力巨大。

用中芯国际的联席CEO赵海军博士，在大约两年前2017年Q4的财报电话会议上的话来说就是：“竞争对手的28nm已经是成熟制程，可以凭借折旧周期以及良率优势进行高强度的价格竞争。目前28nm产品的价格对中芯国际的压力非常大，导致这部分产品的产能爬坡过程给总体毛利率带来很大挑战，公司目前对于 28nm的扩产事宜采取谨慎态度。”

实际上中芯国际对于28nm的态度到2019年Q4的也沒有改变，那就是谨慎的对待28nm大规模扩产，把资金集中在攻克14nm/12nm FinFET工艺以及下一代FinFET N+1工艺的研发上。

另外中芯国际2019年底量产14nm，那么什么时候能够实现占比大规模上升呢？

这取决于中芯国际自身的技术进步和竞争态势。

台积电2014年Q3开始量产16nm工艺，2015年Q3营收占比就已经达到了20%，到现在四五年的时间台积电的16nm产线折旧还没有完全完成。以台积电投资30亿美元建设的南京工厂为例，2018年底才开始量产，因此中芯还有追赶时间，必须争分夺秒完成14nm和12nm的良率和可靠水平提升。

当然，中芯国际目前的环境比起以前有了很大的改善。

一个是梁孟松博士2017年加盟中芯之后，大大的加速了中芯的技术进步，2018年28nm HKC+工艺开发完成，意味着中芯国际已经基本掌握了28nm技术，完成了从28nm中较为低端的PolySion，到28nm HKC，再到28nm HKC+的三级跳进步，从2019年开始中芯的28nm进入较为成熟制程阶段。另外中芯14nm和12nm的进度也很喜人。

一个是目前国内客户迫于技术制裁的外部压力，开始加大和中芯国际的合作力度，从中芯国际来自国内客户的营收规模和占比都在不断上升就可以看出，这可以在一定程度上抵消来自业界竞争对手的成本竞争压力。

华为是在5月份被美国宣布禁令的，此举一定对中国国产芯片设计厂家产生了巨大的影响，中芯国际Q3单季度净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014%，并且该季度来自中国本土的营收比例上升到了60.5%，相信华为事件刺激国产芯片制造本土化因素对此是有贡献的。

按照中芯国际的28nm从2015年到2018年用了三年的时间技术上逐渐成熟，即使我们考虑以上的乐观因素，那么中芯国际的14nm的营收占比稳定达到一定比例（10%）至少也要2021年甚至2022年以后了，这和台积电的差距依然是巨大的，毕竟台积电2015年Q3 16nm制程的营收占比就超过了20%。

在这里我想提一下薪资问题。我们也知道中芯国际面临低毛利率的压力，2019年Q3的财报，中芯国际的毛利率仅为20.8%，这使得提供高薪资暂时比较困难。

以梁孟松为例，他在2009年离开台积电，而之后因为任职三星的原因被台积电告上法庭，而根据台湾《天下》杂志拿到的文件，根据台积电的披露，梁孟松在台积电的17年期间，薪资暨股票及现金红利，合计高达6亿2693万台币（按照2019年11月的汇率约合1.38亿人民币）。平均年所得超过3600万台币（按照2019年11月的汇率约合810万人民币），高过台湾绝大多数企业总经理。

而根据中芯国际的执行副总裁李智2017年接受台媒digitimes采访时的透露，中芯国际给梁博士的年薪为税后20万美金左右，另外还会给期权激励。

当然梁博士2019年的薪资变成多少了，我们暂时不得而知，应该会有增加，另外这两年中芯国际的港股也涨了不少，相信有所收获。但无论如何，对梁博士这种高端人才，其入职时的薪水显然不足以体现他的身价。

另一方面，中芯国际在应届生们的心目中，校招薪资竞争力是不高的，且入职后每年薪资涨幅也不尽如人意，导致新人成长起来之后离职比较普遍，这是不利于本土高端人才的培养和成长的。

除此之外，就是依靠加班提高收入。

对制造型企业而言，由于基本薪资对于名校毕业生缺乏竞争力，那么入职中芯的工艺工程师通过加班挣加班费成为提高总体收入的选择。

一个月如果加班24个小时，那么1.5倍加班费相当于工作36个小时，差不多是20%的基本薪资了。除了加班以外，还存在白班和夜班的问题，负责生产制造的工程师都需要倒班，也就是上白班和上夜班循环进行，当然倒班会有补贴。

加班加上倒班，是非常辛苦的，那么更需要薪酬有竞争力。

优秀学生往往来自名校，也是同龄人的佼佼者。实事求是的说，优秀人才在心理上往往具有在工作和生活上都要胜过其他人的强烈好胜心。中芯国际的岗位又主要是在北京，上海，深圳这样的一线城市，薪资竞争力不够，会让优秀人才面临不仅长时间进行强度较高的工作；横向对比上薪资水平低于其生活圈子平均水平，心理上会有巨大落差，另一方面也难以应对一线城市的生存压力。

中芯国际多少也意识到了这个问题，这几年校招薪水也在往上涨，仅就硕士校招的批发价薪资而言，2019年比2016年上涨了大约25%以上，看起来是不错的涨幅，但是仍然不够，对国内优秀人才而言，还很难说有很大吸引力。

当然了，我国制造业企业一般都会包吃住，像中芯国际不管是上海工厂还是深圳工厂都提供宿舍，以上海为例，双人间月租仅800元，这个优秀传统要继续保持下去。

我每年都在跟踪搜集国内一线制造业企业的薪资水平，我认为如果考虑加班费和吃住福利也都折算成待遇。

中芯国际这样地处一线城市的高端制造业给硕士应届生的薪资应该争取达到25万-30万人民币以上才会有比较好的竞争力，这并不是我空想出来的数字。

2019年秋招的2020届应届生硕士，包括海思、寒武纪、平头哥、比特大陆等一线芯片设计公司的薪资批发价已经普遍达到了30万人民币的水平。

实际上，在制造业里面，一些行业会有这样的公司出现，那就是虽然技术能力或者综合实力比不上一线大公司，但是却愿意以高薪和行业顶级公司抢夺优秀人才。

例如芯片设计行业的格科微，消费电子行业的TP-LINK，在同行业都算不上顶尖公司，但是2019年校招中却能给名校优秀硕士毕业生开出30万人民币以上的批发价年薪。

值得一提的是，不管是TP还是格科微，其给出高薪的口号都是和华为抢人才，可见行业龙头企业给高薪带来的示范效应。

事实上，给少数优秀人才高薪，其实成本上升并没有那么大，例如每年发放150个年薪25-30万人民币的硕士应届毕业生的SP，把这150人作为技术后备核心培养。每年其实也就是多出一两千万人民币的成本，注意是硕士，如果是博士，那么应该还要更高。

而中芯国际本身，每年各种设备折旧和摊销费用都在几十个亿人民币。

当然中芯国际也已经在搞了，就是技术培训生，不过一般是博士，其薪资水平高出一般值，不过我认为还是认为薪资竞争力还需要提升。

敢不敢于用高薪去抢人才，其实很大程度也是观念问题。重视设备超过重视人才的想法在我国制造业普遍存在，花大价钱购买先进设备的时候毫不手软，都要买最好的，但是对于人才，尤其是刚毕业的优秀应届生却重视程度不够，意识不到优秀人才和企业是互相成就的，优秀人才创造的价值上限也会远远高于设备的花销。

在观念改变上，行业龙头企业应该担负起责任，因为龙头企业的薪资水平往往会极大影响行业薪资水平的高低，华为海思在2018年的率先大规模涨薪，就带动了整个芯片设计行業薪资水平上涨，短期内可能不少企业会因此感到成本上升的痛苦，但是长期看却是有利于整个行业包括公司自己的长期发展的。

如同本文前述，技术进步的速度某种意义上决定着中芯国际的未来的命运。那么更要重视培养人才的重要性，我国芯片制造行业，在给予优秀人才的薪资定价时，绝不能只考虑本行业的薪资情况，而是要敢于在更大的范围内，和其他行业的优秀制造业企业去竞争顶尖工科人才。

别的不说，与中芯国际总部同在上海的华力微，其平均每年加上奖金能有大约18个月工资，我算过其2019年秋招硕士应届生的基本薪资+奖金，另外还有加班费，夜班费，住宿和餐补福利进行折算，一年也有20万+人民币了，事实上已经接近综合年入25万-30万这个比较有竞争力的应届硕士薪资水平区间。

来源 | 宁南山

（ID：ningnanshan2017）

作者 | 深圳宁南山

题图 | 东方IC