发行概览：公司拟向社会公开发行不超过2100万股，本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：高端晶圆处理设备产业化项目、高端晶圆处理设备研发中心项目。

基本面介绍：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。

核心竞争力：发行人建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司以宗润福董事长兼总经理为技术带头人，立足自主培养并积极引进国内外高级技术人才，核心研发技术团队经验较为丰富，技术水平较高，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。公司自成立以来，一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了完整的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。

募投项目匹配性：公司专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品研发、装配、验证等均需要在洁净程度较高的万级、千级乃至百级的洁净厂房中完成，部分验证还需要在要求更为严苛的十級洁净厂房中完成。近年来，随着公司业务的快速发展，公司可用于设备装配、验证及仓储的场地已基本饱和，公司现有净化厂房已经不能满足公司业务发展的需要。通过募投项目的实施，公司将新建高等级净化厂房8，000.00㎡，同时引进行业领先的国内外先进智能检测设备，帮助公司提升前道芯片制造领域产品的设计和生产能力，满足公司市场扩张的需要，保持市场竞争优势地位。

风险因素：技术风险、法律风险、经营风险、内控风险、财务风险、发行失败风险、募集资金投资项目风险、其他风险。

（数据截至11月29日）