陈炳欣

近日，拓璞产业研究院发布报告显示，第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定，营收与去年同期持平，其余公司包括台积电在内营收都出现下滑，平均下跌幅度达到8%。拓璞产业研究院预测，2019年全球晶圆代工产业或将出现十年来首次负增长。那么，晶圆代工业未来如何发展？

短期下跌年底或现负增长

从近期市场表现来看，去年下半年开始的半导体下行周期影响程度超出最初预计。近日，博通公司发布财报表示，受外部紧张局势等因素影响，该公司今年销售额减少20亿美元。此举使博通股票下跌8.6%，公司市值减少90多亿美元。同时拖累美国其他芯片制造商高通、应用材料、英特尔、赛灵思下跌股价1.5%至3%。

半导体市场整体需求趋冷也给晶圆制造业带来冲击。根据拓璞产业研究院发布的报告，2019年第二季度全球晶圆代工需求持续疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍下滑，预估第二季度全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%。其中值得关注的是晶圆代工龙头台积电，第二季度同样出现同比下跌，跌幅为4%。

那么，本次市场寒冬将对晶圆代工产业造成多大影响呢？拓璞产业研究院的预测是2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次的负成长，总产值较2018年衰退近3%。对此，台积电企业讯息处资深处长孙又文表示，此次下行周期的影响超出年初的预计。原来，业界普遍认为本轮下滑主要是受到存储芯片价格下跌的影响，对逻辑蒜片的影响不大。……