段永超

摘要：CBGA通常也称作SBC（SolderBallCarrier），是BGA封装的第二种类型。CBGA的硅片连接在多层陶瓷载体的上表面，硅片与多层陶瓷载体的连接可以有两种形式，第一种是硅片线路层朝上，采用金属丝压焊的方式实现连接，另一种则是硅片的线路层朝下，采用倒装片结构方式实现硅片与载体的连接。硅片连接完成之后，对硅片采用环氧树脂等填充物进行包封以提高可靠性和提供必要的机械防护。

关键词：CBGA;焊接过程;关键控制点;工艺设计

中图分类号：TN41

文献标识码：A

引言

BGA按封装基板材料分主要有4种基本类型：PBGA、EBGA、CBGA和TBGA。为了满足多引脚、高散热能力、高频、低损耗、小型和薄形等各种特殊需要，每种BGA又派生出了许多新的形式。CBGA的芯片连接在多层陶瓷载体的上表面，芯片与多层陶瓷载体的连接可以有两种形式：（1）是芯片的电极面朝上，采用金属丝压焊的方式实现连接;（2）是芯片的电极朝下，采用倒装片方式来实现芯片与载体的连接。芯片连接固定之后，采用环氧树脂等灌封材料对其进行封装以提高其可靠性，提供必要的机械防护。

1CBGA的主要特点分析

（1）CBGA的主要优点：没有器件引脚弯曲的问题，共面性较好。引出端节距大，减少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路问题。焊球的表面张力可以使器件在回流焊过程中自动校正。良好的电性能和热性能。互连密度较高。（2）BGA的主要缺点：需要X射线设备进行检测，检测成本较高。返修较困难，返修后的器件一般不再使用。（3）根据封装体材……