琚红云

摘   要：在电子组装生产的过程中，要经过SMT、选择性波峰焊或者波峰焊、手工修焊、装配和测试等多个工序。每个工序都会对产品造成不同性质的污染。这些污染物质在湿热、烟雾、高温等的环境作用下，会发生氧化、腐蚀、电迁移等，长期带电的产品就会发生短路、绝缘下降、使用寿命缩短等现象。如果仅是通过涂敷三防漆来抵抗恶劣环境的影响是远远不够的。控制产品的污染物殘留，提高产品清洁度，才是提高产品质量可靠性的必要手段。文章对此进行了分析。

关键词：清洗工艺;PCBA;工艺设计

1    PCBA上的污染的种类

印制电路板组件（Printed Circuit Board Assembly，PCBA）污染物是在各个工序生产过程中附着在PCBA表面肉眼可见的锡珠、残胶、油脂、指印等和不可见的助焊剂残留、粉尘等。这些污染物可以分为极性污染物、非极性污染和粒子污染物。极性污染物包含助焊剂、汗液、焊料残渣和元器件及印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的氧化物等。非极性污染物包含焊剂中的松香及树脂的残留，胶带、粘结剂残留，皮肤油脂和防氧化剂等。粒子污染物包含尘埃、烟雾、棉絮、锡珠、静电粒子和PCBA加工时产生的玻璃纤维等。极性污染物会造成电迁移、枝晶生长、元器件的引脚腐蚀，严重时会引起电路失效。非极性污染物会吸附灰尘、静电粒子，引起导电接触不良，影响接插件的接触可靠性，粒子污染物则会加剧污染的危害。在以上污染物中危害最大的应属极性污染物，也就是通常说的离子污染物。离子污染物的控制对于产品质量可靠性的控制意义重大。……