吕 凯 贺飞峰 邱孜学

上海市合成树脂研究所有限公司 （上海 201702）

聚酰亚胺（PI）具有优良的综合物理性能，因其优异的耐高低温、耐溶剂、耐辐射性能，机械性能和电性能，被广泛应用于航空航天、汽车工业、微电子、平板显示器等多种高科技领域[1]。由于普通的聚酰亚胺不溶于普通的有机溶剂，也不能加热熔融，是不溶不熔的聚合物，所以加工性能较差。这类聚酰亚胺，通常采用其能溶于极性溶剂的前驱体聚酰胺酸（PAA）通过浇铸成膜来进行加工，或者在高温高压条件下采用模塑成型的工艺进行加工，因此极大地限制了其加工手段和应用领域。

为了改善聚酰亚胺的加工性能，通常采用在单体分子结构中引入柔性链或侧链取代基的方法来获得可溶性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺。然而，到目前为止，只有沙特基础工业公司（Sabic）的聚醚酰亚胺“ULTEM”和三井化学株式会社的“AURUM”成功推入市场。

20世纪90年代末，有研究发现，采用不对称的芳香族四羧酸二酐合成出的聚酰亚胺，表现出更加优良的热性能和加工性能。这表明，热性能和加工性能之间的矛盾是可以解决的。日本宇航局研究所横田力男教授和美国国家航空航天局（NASA）都对联苯四甲酸二酐(BPDA)的异构体进行了大量研究，结果表明，采用2,3,3',4'-BPDA(a-BPDA)合成得到的聚酰亚胺，其玻璃化转变温度（Tg）比3,3',4,4'-BPDA（s-BPDA）所制得的聚酰亚胺更高，而且具有更好的加工性能，并成功开发出Tri-A新型聚酰亚胺。中国科学院长春应用化学研究所的丁孟贤教授及其团队，对不对称的单体二酐——2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐（a-ODPA）的合成进行了初步研究[2]。……