“一定要站起来，芯片要做，怎么强攻你说了算，我只能给你2万人，每年4亿美元。”15年前，任正非对一位女工程师说。

15年后，这位当初险些被“吓坏”的女工程师，已成长为400亿芯片帝国掌门，她就是华为海思总裁何庭波。短短十几年间，她领导海思从一家默默无闻的芯片小厂，一跃成为中国最大的半导体公司。2018年超越AMD，擠进全球前五大芯片设计公司的阵营。

常年生活在镁光灯之外，几乎从不接受采访的她，至今是公众眼里的“陌生人”，但在全球半导体产业，她早已是令人肃然起敬的存在。

1996年，何庭波成为华为的一名工程师。两年后，无线业务成为公司重点。何庭波被委以重任，一个人前往上海组建无线芯片团队，后来又到硅谷学习，这让她知道了中国和美国在芯片技术上的差距，同时也强化了华为芯片事业的决心。

2004年，华为开始谋划新的手机业务，但芯片却掌控在西方手中。一直专注于此的何庭波，成为任正非眼中打开局面的人。多年后，任正非说，华为坚持做系统、做芯片，是为了“别人断我们粮”的时候，有备份系统能用得上。

核心的手机芯片进展缓慢，直到2009年，海思才发布了第一款应用处理器K3V1。但工艺的落后，让K3V1以惨败收场。K3V1的失败，让华为高层意识到：芯片要突破，离不开母厂的支持。高通，因为有万千手机厂家的扛鼎，才成就一番霸业;苹果和三星，全球两大手机巨头，都使用自家的芯片。华为欧洲研发负责人王劲，被紧急调回上海。这个华为研发中“最能啃硬骨头”的人，与队友奋战近千个昼夜，于2010年推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。……