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中兴通讯柏燕民:下半年推出第三代自研7nm 5G芯片

2019-08-06谭伦

通信产业报 2019年22期
关键词:中兴通讯

谭伦

缺席一届MWC上海后,中兴通讯回来了。

两年前,5G虽近但还尚在孕育之中,两年后,5G牌照正式发放,整个产业链都已加速奔向商用。在此背景下,作为全球少数具备5G端到端能力的设备商之一,中兴通讯自然也是蓄足马力。在MWC上海展上,中兴通讯宣布随着全球首批5G规模商用部署展开,已在全球获得25个5G商用合同,与全球60多家运营商展开了5G合作。

这一成绩显然为中兴的5G之路开了个好头。在本次大会期间,中兴通讯副总裁柏燕民在接受《通信产业报》(网)等媒体采访时表示,对于5G市场的目标,中兴希望在现有4G份额的基础上实现进一步突破。

端到端全面领先

柏燕民的信心来自于产业环境与中兴在5G技术上的领先优势。一方面,在国内正式发放4张5G牌照后,国内运营商已经大规模开始5G的网络建设。柏燕民预计,国内5G网络建设在2019年可能会集中在几十个重点城市展开,下半年运营商或将正式开始放号。而到了2020年,这一进程将全面铺开。

另一方面,完备的5G端到端产品及解决方案能力和丰富的建网经验,是中兴有能力在5G时代保持增长的核心保证。在MWC上海展首日,中兴通讯在上海研究所展示了包括了远程无人驾驶、8K高清视频直播、阵列相机视频传输、5G AR云教育和云协同、仿生机器人远程控制和图像回传、无人机智慧治水数据采样等在内的一系列5G+垂直行业应用,展示了强大的5G“肌肉”。

据柏燕民介绍,在无线接入领域,中兴通讯全系列5G AAU商用产品实现了5G全……

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