马馨雨，刘立柱，2，张笑瑞，2，吕 彤

(1.哈尔滨理工大学材料科学与工程学院，哈尔滨150040;2.工程电介质及其应用教育部重点实验室(哈尔滨理工大学)，哈尔滨150080)

聚酰亚胺是一类分子主链上含有酰亚胺环的高分子材料，具有优异的综合性能，因其良好的耐热性被广泛应用于航空航天、电子封装、机械制造等领域.

然而，由于聚酰亚胺分子主链刚性结构的存在以及分子间的强相互作用，导致该种材料溶解性困难，阻碍了聚酰亚胺的应用领域;同时，聚酰亚胺的薄膜呈现黄色或褐色，降低了光学性能，在一定程度上限制了聚酰亚胺的开发［1－4］:因此，在保证聚酰亚胺良好的耐热性的同时，改善现有聚酰亚胺的溶解性、研发新型的热塑性聚酰亚胺材料是解决该问题的有效途径［5－6］.改善聚酰亚胺的溶解性能通常采用以下2种方式:一是引入亲和溶剂的结构，例如引入含磷、氟、硅的基团或羟基［7－10］;另一种是使聚合物的分子链变得“松散”，例如引入桥连基团、侧基、“圈”形结构以及非对称的单体［11－13］.

这些方法虽然可以有效改善聚酰亚胺材料的溶解性能，但存在着破坏材料原有良好耐热性的弊端，不利于聚酰亚胺材料的工业化.共聚改性聚酰亚胺是协调聚酰亚胺耐热性和溶解性的最佳方法［14］.通过共聚的方法将第3种单体引入到大分子内，成为学者们对热塑性聚酰亚胺探索的热点问题［15－17］.

本文以2，2'－二甲基 －4，4'－二氨基联苯(m－TB)为二胺，以均苯四甲酸二酐(PMDA)和3，3'，4，4'－联苯四甲酸二酐(BPDA)为……