APP下载

Arm与中国联通签署合作协议,联合打造中国物联网生态

2019-07-03

传感器世界 2019年3期
关键词:中国联通联通半导体

2019年2月27日,Arm宣布与中国联通旗下联通物联网有限责任公司(以下简称“物联网公司”)正式签署长期合作协议,双方将在物联网领域展开深度合作,打造全新物联网平台,引入Arm Pelion设备管理平台与Mbed OS操作系统,携手共创更灵活、高效、安全的物联网联合生态。

Mbed OS整合了物联网需要的所有重要组件和主流标准,提供多元丰富的连接。预计今年三月发布的新版Mbed OS将是第一批符合PSA CertifiedTM1级认证和PSA功能性API认证的开箱即用物联网操作系统,支持包含赛普拉斯、恩智浦、意法半导体和新唐科技在内许多半导体供应商硬件。在安全机制方面,Mbed OS提供从边缘、协议栈至全生命周期的安全。Mbed OS操作系统将帮助中国联通物联网平台的开发者提高开发效率,缩短开发周期及专注于物联网产品创新与差异化。

自布局物联网市场以来,中国联通深入推进“物联网平台+”生态战略,打造了以物联网平台为核心的业务体系,并着力构建覆盖物联网产业链“云管端芯”的生态系统。作为联通物联网生态系统的重要组成部分,联通物联网产业联盟现已有超过150家成员单位,并邀请重要伙伴加入在南京的联合创新中心,创建端到端的垂直解决方案。本次与Arm的合作,通过结合Arm Pelion设备管理平台与Mbed OS操作系统,中国联通将打造从芯片到云端的最高安全级别平台。

中国联通与Arm在物联网平台上的紧密合作将进一步扩大物联网重点应用领域,包括公共设施、智能城市、资产管理、零售等行业,帮助实现更灵活、高效和安全的开发与管理,共同推动物联网市场的规模化快速发展。

猜你喜欢

中国联通联通半导体
中国联通
风起轩辕——联通五千年民族血脉
太阳能半导体制冷应用及现状
两岸青年半导体创新基地落地南京
一张图读懂联通两年混改
微信搭台“联通” 代表履职“移动”
5G:电信联通的生死攸关之时
采用半导体光放大器抑制SFS相对强度噪声
Sn掺杂In_3O_2半导体薄膜的制备及其性能研究
中国联通发布首个网络即服务国际标准