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反应烧结碳化硅在加工Z轴过程中的难点及解决办法

2019-04-17刘传亮

科学与财富 2019年22期
关键词:磨料碳化硅

刘传亮

关键词:反应烧结;碳化硅;Z轴;磨料;研磨砂

1.前言

碳化硅具有各种优异的性能,如超硬、低热膨胀系数、耐腐蚀、高稳定性等。以上的性能使得碳化硅作为一种结构材料广泛应用于磨损、高温、高压等严酷环境,如机械密封件、航空发动机燃烧室等[1-2]。近年来,在精密测量领域碳化硅也有了广泛应用,例如,三坐标Z轴、平尺等。用反应烧结工艺制备的SiSiC,是一种性能优良的高技术陶瓷材料。但是,加工难度非常大,制造碳化硅陶瓷产品,需要解决大量的技术难题。

本文对SiSiC在加工Z轴过程中存在的技术难点进行分析,并提出了部分解决办法。

2.碳化硅陶瓷简介

碳化硅,化学式:SiC。碳化硅在自然界中几乎不存在,工业上使用的碳化硅为人工合成。碳化硅的工业制法是用石英砂和石油焦在电阻炉内炼制。

为了得到各种尺寸的零件,需要对碳化硅进行重新烧结。但是,SiC是一种共价键很强的材料,烧结时的扩散速率相当低。没有烧结添加剂,纯SiC是很难烧结致密的[3]。常用的烧结方法有以下几种:无压烧结、热压烧结、反应烧结。

无压烧结是1974年美国GE公司在高纯度β-SiC细粉中同时加入少量的B和C,采用无压烧结工艺,于2020℃成功地获得高密度SiC陶瓷[4]。

热压烧结是50年代中期,美国Norton公司研究了B、Fe、Al等金属添加物对SiC热压烧结的影响。通过热压烧结工艺,实现了SiC的致密化,并认为其机理是液相烧结[5]。

SiSiC是Popper于20世纪50年代发明的[6]。其基本原理是:具有反应活性的液硅,在毛细管力的作用下渗入含碳的多孔陶瓷素坯,新生成的碳化硅原位结合素坯中原有的碳化硅颗粒,浸渗剂填充素坯中的剩余气孔的过程。

3.制备三坐标测量机Z轴的技术路线

Z轴为中空方形管状轴,壁厚小于9mm,长度小于2500mm,截面尺寸不超过10cm*10cm。常用的Z轴材料为铝镁合金。铝镁合金具有重量轻、易加工等优点,但是其热膨胀系数较大、易变形。而SiSiC的特性决定了其是一种非常适合替代材料。

但是,SiSiC高硬度使得机械加工变得很难,太脆又导致无法切削,采用常规的加工方法很难获得精度优良的产品。

本文以某三坐标测量机制造公司的某款Z轴为例,探讨制备Z轴的技术路线。该零件外形尺寸为1290*90*90,壁厚8mm。技术路线如下:

制坯:采用浇注工艺将细颗粒α-SiC和添加剂灌入石膏模具,再经过烘干、晾晒、修形制成素坯。烧结:在真空气氛下把素坯在熔融的硅中加热,温度在1410℃以上,液态硅进入素坯的毛细孔,生成新的碳化硅,素坯形成近乎完全致密的反应烧结体[7]。磨削加工:选用合适的砂轮加工。钻孔:使用特殊配方的金刚石刀具加工。精研:使用特殊的研磨砂加工,达到客户要求的精度和粗糙度。

4.制备过程中的难点

SiSiC的工业化精密加工难度大。主要体现在1)平磨加工过程中磨料的选择。目前国内加工SiSiC的厂家很少,缺少工业化生产相关工艺研究,很难确定使用哪种磨料进行加工性价比高。2)精研加工过程中研磨砂的选择和加工工艺。我公司主要研磨花岗石产品,缺乏陶瓷加工经验,很难确定研磨砂的种类和加工工艺。

5.难点问题的解决办法

由于缺少相关文献和加工经验,只有通过大量的实验来确定最优方案。

5.1 平磨加工过程中磨料的选择

我公司现有生产设备配备的是绿色碳化硅砂轮,对Z轴进行磨削加工,发现工件几乎没有任何去除的加工痕迹,无法加工SiSiC。

选择自然界最硬的金刚石作为磨料,选择金属结合剂和树脂结合剂砂轮进行试验。确定了磨削工艺和加工参数:1)加工设备:M7150;2)磨削液:水基磨削液;3)砂轮规格:80#,密度75%;4)进给速度:1.5m/s。试验过程中发现在相同的加工条件下,金属结合剂金刚石砂轮去除率高于树脂结合剂金刚石砂轮。

因此,金属结合剂金刚石砂轮性价比高。

5.2 研磨砂的选择和加工工艺

通过对碳化硅陶瓷研磨过程的研究,发现硬度和断裂韧性通常是影响材料抗磨耗性的指标。在相同的研磨条件下,与氮化硅、氧化锆陶瓷相比,碳化硅陶瓷的材料去除率最高,表面质量最不易控制[8]。

试验确定了研磨工艺及加工参数:1)研磨液:自来水;2)研磨板:铸铁研磨板;3)磨料:粗研使用W50的金刚砂,中磨使用W20,精研使用W10,研磨后表面粗糙度分别为Ra0.8、Ra0.63和Ra0.4。試验表明,在碳化硅陶瓷的研磨阶段,材料去除主要是机械去除,微裂纹的产生和扩展是其机械去除过程中的主导作用。使用电感测微仪检测研磨精度,平面度小于0.004,满足图纸要求。

6 结语

综上所述,SiSiC陶瓷作为一种新型构件材料,其具有的优良的物理性能,在精密测量领域得到有效利用。通过上述系列试验,解决了其加工过程中的难点,使SiSiC陶瓷的应用前景向好,完全可以替代现有的材料,市场前景非常广阔。

参考文献:

[1] Tomlinson W J,Khela S.Journal of Materials Science,1992,27:3372-3378.

[2] Harrison S D,Corelli J C.Journal of Nuclear Materials,1981,99:203-212.

[3]王艳香,谭寿洪,江东亮,反应烧结碳化硅的研究与进展,无机材料学报,2005.5:19-3,456-462.

[4]王静,张玉军,龚红宇,无压烧结碳化硅研究进展,陶瓷,2008.4:17-19.

[5]宋祖伟,戴长虹,翁长根,碳化硅陶瓷粉体的制备技术,青岛化工学院学报,2001.2

[6]Popper P.Special Ceramics.London:Heywood,1960.209-213.

[7]郝寅雷,赵文兴,反应烧结碳化硅陶瓷的制备及烧结机理,耐火材料,2000.9:313-315.

[8]郭方全,碳化硅陶瓷球的磨削机理研究,机械工程材料,2007.31.

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