本报讯 近日，集邦咨询旗下拓璞产业研究院发布最新调查，第三季度部分美国IC设计企业的营收衰退幅度继续扩大，其中以高通（CZualconrm）最为显著，衰退超过22%。

拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，排名第一的博通（Broadcom），已连续三季度呈现年衰退，第三季度衰退幅度更扩大至12.3%。

排名第二的高通，面临联发科（Medi-aTek）与紫光展锐（Unisoc）的奋起直追，加上智能手机市场仍未进入5G换机需求，导致第三季度衰退幅度扩大至22.3%，幅度居前十大业者之冠。

显卡大厂英伟达（NVIDIA）通过持续控制游戏显卡的库存水位，第三季度营收衰退幅度相较前两季已经大幅缩小，约9.5%。

至于超威（AMD）与赛灵思（Xilinx）则是营收成长的芯片业者。超威因英特尔CPU缺货问题未解，得以进一步扩大在NB与PC市场的市占，带动第三季度营收年成长9%，而赛灵思（Xilinx）则是旗下所有产品线皆有成长表现，包含数据中心、工业、网通、车用等，第三季度营收年增率维持11.7%的双位数成长。

排名第七的美满（Marvell）由于近期存储应用需求优于预期，所以今年上半年营收表现亮眼，但第三季度由于需求减缓.加上华为亦是Marvell重要的网通芯片客户，在受到实体列表政策影响下，第三季度营收较去年同期衰退16.5%。

联发科在以美元为计算基础下营收相较2010年同期下滑1.4%，主要受惠于智能手機市场表现出色，加上消费性电子需求回温。