2019航空装备服务保障与维修技术论坛暨中国航空工业技术装备工程协会年会在南昌隆重召开

12月5-6日，2019航空装备服务保障与维修技术论坛暨中国航空工业技术装备工程协会年会在南昌隆重召开。本次论坛由中国航空工业集团有限公司防务生产与保障部、中国航空工业技术装备工程协会主办，航空工业北控所、《测控技术》杂志社承办，航空工业洪都、客户服务中心等单位参与协办。来自中央军委装备发展部、全国工商联、各军兵种机关、战区部队、航空工业、中国航发等有关单位的230余位领导、科研人员、工程技术人员参加了会议。

本次会议以“聚焦军方对在役及新研航空装备服务保障体系及相关技术发展需求，研究技术前沿方向及保障体制机制建设”和“保障设备等技术装备的智能化发展”为主题，共收录来自空装机关、战区部队、军队院校、军队研究所、以及航空、航天、航发、兵器、船舶等有关单位的文章127篇，并形成了论文集。

航空工业副总经理郝照平在开幕致辞中指出，党的十九大提出了“建设世界一流军队”的目标，航空工业对标航空强国战略，也提出了“一流装备、一流企业”的核心目标，当前我们装备维修保障能力和水平还滞后于装备科研生产，与世界先进的防务制造商相比，还存在较大差异，亟待改善提升。航空制造业相关单位要协同共进，维修保障行业专家要群策群力，共同研究技术、标准体系、管理模式以及能力建设，加快装备维修保障服务体系的发展建设，全面提升我国航空装备维修保障的整体能力和水平。会议形成的论文集对于加强战区部队、学术界、工商届的学术交流，总结技术发展和管理实践成果、研究技术前沿方向与保障模式创新能起到重要的借鉴作用。希望论坛成为服务保障与维修领域交流、合作、沟通的平台，分享、推广装备保障经验和技术方法，努力提升部队装备完好水平，共同谋划装备维修保障的方法，为新时代世界一流军队的建设贡献力量。

会上，协办单位全国工商联科技装备业商会秘书长乔晓林对论坛的召开表示祝贺，并介绍了商会主要情况。协办单位航空工业洪都党委书记、董事长洪蛟向参会单位代表致欢迎词。

中国航空工业技术装备工程协会理事长、航空工业北控所所长梅方清对航空工业集团委托协会举办论坛表示感谢，对服务保障与维修技术领域的专家、学者和管理者们的积极参与和航空工业洪都、客户服务中心等协办单位的鼎立支持表示感谢。他指出，配合航空工业集团办好论坛是协会的职责和使命所在，将按照郝总的要求，积极打造长期发展的航空装备服务保障与维修领域学术交流平台，促进战区部队、学术界与工商界的沟通合作，为航空装备服务保障与维修技术的分享和推广提供有力保障。

5日的主论坛由航空工业防务生产与保障部朱敏主任和梅方清理事长共同主持。来自中央军委装备发展部、再制造技术国家重点实验室、航空工业集团及所属单位、中国航发所属单位共11位专家从装备质量管理体系、全寿命周期保障能力、维修保障技术发展、飞机及机载产品保障、客户服务、训效规划、效能提升、测试保障及健康管理、信息化平台建设等方面做了大会报告。

在6日上午举办的分论坛上，来自一线部队、空军研究所、航空工业所属单位专家及部分优秀论文作者共15人分别在装备服务保障与维修管理实践、装备服务保障与维修技术及工程实践、航空技术装备的智能化发展三个分论坛做了报告。6日下午，会议代表还参观了航空工业洪都航空城厂区。

论坛期间还同步召开了协会第五届理事会第二次会议和状态监测特种传感技术航空科技重点实验室学术委员会工作会议，同时组织了企业产品展示活动，泰斯特电子、东菱振动、迪蒙数控等企业参加了展示活动，宣传了企业研发的相关最新产品。

本次会议搭建了服务保障与维修技术领域领导、专家和广大工作者交流、沟通的平台，受到了业内人士的普遍关注。与会专家分享的研究成果与心得为服务保障与维修技术及装备发展提供了新的方向，为服务保障管理体系建设及工程实践提供了新的思路，对于提高航空装备服务保障能力必将起到重要的推动作用。

我国首次火星探测任务着陆器悬停避障试验完成

11月14日，我国首次火星探测任务着陆器悬停避障试验在河北省怀来县完成。此次试验是我国火星探测任务首次公开亮相，试验模拟了着陆器在火星环境下悬停、避障、缓速下降的过程，对其设计正确性进行了综合验证。

中国国家航天局局长张克俭、副局长吴艳华，中国航天科技集团有限公司党组成员、副总经理王海波，以及来自巴西、法国、意大利等19个国家驻华使馆的大使及使节，欧盟、非盟驻华使团、亚太空间合作组织的代表等观摩了此次试验。

火星探测器分为环绕器与着陆器两部分，由航天科技集团抓总研制。此次着陆器悬停避障试验在亚洲最大的地外天体着陆综合试验场进行，模拟了火星重力环境(火星重力加速度约为地球的1/3)。

我国首次火星探测任务计划于2020年择机实施，目标是通过一次发射任务，实现火星环绕和着陆巡视，开展火星全球性和综合性探测，并对火星表面重点地区精细巡视勘查。

艾迈斯推出全球体积最小的数字接近传感器模块

近日，艾迈斯半导体推出了全球体积最小的数字接近传感器模块——TMD2635，封装体积仅为1mm3，帮助生产TWS耳塞产品的音频制造商们开发更小、更轻的工业设计耳塞。红外接近传感器可以实现无线耳机入耳/出耳检测，帮助延长电池单次充电后的使用时间，且可以与另一个TMD2635一起使用，实现基本的无触摸手势控制。

普通蓝牙耳机通常系统里有一个蓝牙芯片，而最基本的TWS耳机(2个耳塞)则包含两个蓝牙芯片。这意味着虽然TWS耳机尺寸越来越小，但是里面塞的东西越来越多，功耗也越来越大。为避免频繁耳机充电，TMD2635更多的使用场景是：没有检测到耳机用户正常佩戴，就会马上把系统所有耗电的部分关掉，它本身的待机功耗非常低，相当于整个系统暂停工作，必要的时候再把主芯片打开，提高TWS耳机的使用时间。

艾迈斯半导体的TMD2635模块是一个完整的光-数字传感器模块，集成了低功率红外VCSEL(垂直腔面发射激光器)发射器、两个用于近场和远场传感的传感器像素，以及数字快速模式I2C接口，全部纳入微型连接网格阵列(LGA)封装中。相比上一代2合1红外接近传感器模块，TMD2635体积缩小6倍。因为分离近/远光电二极管失调发射器和检测器的放置位置，无线耳塞和其他可穿戴和可便携设备的设计人员可以更灵活地优化工业设计所需传感器孔径的大小和形状，以及优化产品的舒适性和性能——采用1.5mm直径圆孔或1mm×2mm椭圆孔。

现场公布的数据显示，TMD2635在工作模式下，平均功耗为70μA，在睡眠模式下，则为0.7μA，目前TMD2635已经实现量产。

西门子发布基于Web的可视化系统

在2019年“德国纽伦堡国际电气自动化系统及元器件展”上，西门子推出其全新的工业操作控制和监控一体化系统。这是基于Web的可视化系统，最初版本由SIMATIC WinCC Unified可视化软件以及新一代HMI面板SIMATIC HMI Unified 精智面板组成。该全新系统可为用户提供针对HMI和SCADA(监控和数据采集)应用解决方案，未来还将涵盖工业边缘计算、云技术和增强现实等应用场景。

基于TIA Portal环境全新开发的可视化软件SIMATIC WinCC Unified支持HTML5、SVG和JavaScript等本地Web技术。其高度的可扩展性，可实现从机器级应用到SCADA系统的端到端解决方案。

卓越的整体开放性是西门子设计该系统的关键所在。西门子设置了诸如TIA Portal Openness的开放式API接口，这些接口不仅会实现自动化编程组态，而且还将显著简化运行期间的数据交换。并提供ODK(Open Development Kit)和OpenPipe接口，支持将其他应用程序集成到WinCC Unified的用户界面中。

工程组态始终建立在具有先进编程语言和无缝数据流的工程平台TIA Portal之上。组件一旦创建完毕，即可在所有平台上重复使用，包括操作面板、PC，或作为App 应用于Cloud-Edge环境。无需安装单独的插件，即可通过所有Internet浏览器访问WinCC Unified Runtime。在第一版中，可提供用于基于面板和基于PC解决方案的WinCC Unified。之后，还可提供用于边缘和云环境的WinCC Unified。

通过SIMATIC WinCC Unified系统，西门子还将在展会上展出新一代高端HMI设备，即SIMATIC HMI Unified精智面板，显示屏尺寸7～22in，采用电容式多点触控玻璃面板，能够显著提高工业环境下的可用性，其操作与智能手机或平板电脑类似。色彩亮丽，对比度高，可读性和可操作性强。基于SIMATIC WinCC Unified的显示将带来诸多全新可能性：动态SVG(可缩放矢量图形)，广泛的UI控件或“协作”(一种在WinCC Unified站之间交换数据的便捷机制)。通过App进行功能扩展是SIMATIC HMI产品组合的一种范式转变。以前HMI面板仅能用于可视化软件，而现在可以通过集成边缘计算功能，实现同时对设备上其他应用的操作。

NI与纳芯微、孤波达成战略合作，深化本土化战略

11月5日，National Instruments(简称NI)与苏州纳芯微电子股份有限公司(简称纳芯微)、上海孤波科技有限公司(简称孤波)达成三方战略合作，开启在半导体测试领域的全新合作模式，引领半导体测试行业创新发展。

NI高级副总裁兼半导体事业部总经理Ritu Favre、苏州纳芯微电子股份有限公司CTO盛云、上海孤波科技有限公司总经理周浩共同签署了战略合作协议。依托于NI的PXI平台以及孤波提供的标准测试软件，三方将在隔离、传感器信号调理等多种芯片的自动化测试上展开深入合作。

中国是全球最大的半导体市场，NI非常看好中国半导体市场的未来发展。除了提供从实验室测试到量产测试的解决方案与全面的技术支持，NI还在中国市场保持持续性的研发投入以及不断扩大与本地合作伙伴的合作。NI一直强调生态系统的价值，通过“生态”的力量帮助客户减少测试成本，加速产品上市时间。三方的战略合作，正是NI加强生态系统建设的一个重要举措，也与NI持续投资中国的战略深度契合。

纳芯微是国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商，聚焦传感器与数字隔离两大产品方向。孤波是半导体测试自动化工具和服务提供商，致力于为客户提供行业领先的标准测试软件和标准测试IP。此次合作，针对纳芯微的数字隔离、信号调理以及传感器等多种芯片，基于NI模块化、易扩展的PXI平台和孤波科技的标准测试软件，打通了纳芯微在芯片的实验室自动化验证和量产测试环节，极大的提高了测试效率，助力纳芯微产品加速走向市场。

研华携手兆芯 深化中国“芯”产业生态合作

11月5日，研华科技携手国内领先芯片厂商上海兆芯(以下简称“兆芯”)举办的“中国芯助力安全可靠国产化”合作伙伴高峰论坛在深圳圆满落幕。这是一场立足传统产业视角，探索传统行业国产化生态合作发展之道的行业盛会。本次会议，聚集了上海兆芯、深度科技、百敖软件、长城信息、证通电子等行业人士，剖析中国芯片行业现状、聚焦金融、能源、网安及工业多领域市场需求，构建芯片、核心板卡、设备、系统集成完整的生态链。

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。近年来，党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，先后出台一系列文件，为我国集成电路产业发展营造了良好的产业环境。现阶段我国集成电路产业发展取得了长足进步，但是仍需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。研华与业界伙伴将携手共建开放、合作和共赢的新赛道，实现多元共赢。

兆芯作为国内领先的芯片厂商，掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，并将核心技术进行持续迭代创新。同时，采用自主微架构设计，构建全流程设计规范，设计标准，注重稳定可靠，面向垂直行业提供国产通用处理器解决方案。会议中，罗勇博士表示，作为国产自主可控x86解决方案的供应商，兆芯与研华强强联手，拥抱主流生态，深耕产业应用，助力金融、能源、交通、网络安全、工业等行业的国产化应用平滑迁移，通过软硬结合的方式，为行业客户提供能够无缝替代，并且充分满足各方需求的国产化解决方案及信息技术服务，保障信息安全。

会议围绕携手共赢，共谋发展为题，分别从操作系统、设备集成、定制化服务角度介绍了各自领域如何助力传统行业注入中国“芯”，共同探讨如何在国产化趋势下，携手共创共赢，深耕行业应用。

C6025：在采用无风扇设计的紧凑型设备中提供Intel®CoreTMi系列的高算力

倍福最新推出的C6025工业PC尺寸仅为82mm×127mm×40mm，将高计算能力和无风扇设计完美结合于一体，是满足严苛的绿色“可持续 IT”要求的控制应用的理想选择。该款工业 PC 基于Intel®CoreTMi U 处理器，并具有 CoreTMi 计算能力，但与同系列的其他处理器相比，功耗明显低很多。C6025 中使用的第8代Intel®CoreTMi U 处理器也具有与不断发展的 PC 技术相同的典型优势：在同等价位上具有更高的性能。有了这个新产品系列的扩充，倍福的工业 PC 现在贯穿了5个 CPU 性能等级—从 ARM 直到 Intel®Xeon®—具有最大可扩展性。

工业 PC 搭载的低功耗型Intel®CoreTMi U 处理器结合先进的散热设计，通过一侧的散热片实现全被动式散热。C6025 采用锌铝合金压铸外壳，具有以下功能特点：最高4个处理器核；4GB DDR4 RAM(可扩展至8 GB)；40GB M.2 SSD，带 3D 闪存；1个DisplayPort 视频接口；4个USB 3.0 端口；板载以太网控制器，带3个100/1000Base-T 端口；工作温度：0～50℃。

低功耗的超紧凑型 C6025 工业 PC 扩充了倍福的工业 PC 产品系列，其性能介于搭载 Intel Atom®CPU 的入门级设备和搭载 Intel®CoreTMi 系列处理器的高性能设备之间。有了 C6025 这一产品补充，倍福的产品组合可以更好地满足紧凑型、无风扇工业 PC 日益增长的趋势，同时支持具有高度密集计算需求的应用。

铵泰克发布多款龙芯、飞腾、兆芯处理器平台网络安全平台

网络安全平台厂商铵泰克一直致力于国产化网络安全平台的研发生产，近年来,通过与龙芯、飞腾、兆芯国产芯片厂商合作，已成功发布多款自主可控网络安全平台。如，基于龙芯LS3A3000/3A4000，飞腾FT1500A/2000及兆芯C4600系列的多款、多种尺寸可选的网络安全平台。

铵泰克目前有多款基于龙芯LS3A3000/3A4000的产品，包括网络安全平台系列和网闸系列。其中网络安全平台系列有ANS-LS3A3000C6F4，ANS-LS3A4000C6F4，ANS-LS3B3000C4-2WAYS。ANS-LS3A3000C6F4采用LS3A30004核处理器，ANS-LS3A4000C6F4采用LS4A40004核处理器，此两款网络安全平台均支持6电4光，可扩展两个网络模块，最大可达26个千兆网口。ANS-LS3B3000C4-2WAYS采用LS3B30004核处理器，集成4个千兆电口，支持3个PCIe扩展插槽和1个PCI插槽。该三款网络安全平台均搭载龙芯7A1000芯片组，可为用户实现性能最优化，满足防火墙、IDS/IPS、DDoS等不同场景的需求。网闸系列ANS-LS3A3000C6F4Z和ANS-LS3A4000C6F4Z 采用“2+1”的系统架构，采用龙芯LS3A3000和LS3A4000处理器同款主板，可适用于不同场景的隔离应用。

基于飞腾系列处理器的铵泰克网络安全平台ANS-FT1500AC6F4采用飞腾FT1500A 16核处理器，4个DDR3内存插槽最大可达64GB;ANS-FT2000C6F4支持飞腾FT2000 4核处理器，2个DDR4内存插槽最大可达32GB。该两款网络安全平台均集成6个千兆电口和4个千兆光口，支持2个网络扩展模块可扩展至26个千兆网口。网闸系列ANS-FT1500AC6F4Z和ANS-FT2000C6F4Z采用双主板，双存储，可以满足信任网络用户与外部的文件交换、收发邮件、单向浏览、数据库交换等应用要求。

基于兆芯系列处理器的铵泰克网络安全平台ANS-ZXC4600C6，采用国产兆芯C4600处理器，主频 2.0GHz，2个DDR3-DIMM内存插槽，最大支持到16GB，集成6个千兆电口，4个光电复用，4 个10/100/1000 电口，2个千兆光口，1个PCI-Express x8 PCIe侧插槽，从板侧引出，可扩展至16个千兆网口。卓越的性能可为用户提供高性价比选择。

凌华科技嵌入式显卡助力提升嵌入式应用

凌华科技发布面向边缘计算应用的全新的嵌入式显卡产品系列——EGX-MXM-P1000和EGX-MXM-P2000(MXM模块)。凌华科技的MXM模块和PCIExpress显卡(PEG)提供了更快的系统响应能力、可扩展的产品可用性、功耗效率以及系统的稳健性，从而显著提高了边缘计算应用对于工业图像处理、计算加速和人工智能所需的处理速度和效率，尤其是在医疗、航空航天和国防、制造业、交通和海事领域中。

EGX-MXM-P1000和EGX-MXM-P2000采用了先进的、基于NVIDIA Pascal架构的NVIDIA Quadro GPU，并遵循MXM 3.1 Type A规格。EGX-MXM-P1000具有512个NVIDIA CUDA 核，以及1.8 TFLOPS的峰值单精度浮点性能，EGX-MXM-P2000则具有768个NVIDIA CUDA 核，以及2.3 TFLOPS的峰值单精度浮点性能。两款产品都具有4GB的GDDR5显存，并支持NVIDIA GPUDirect RDMA技术，可将数据吞吐量提升80%,系统响应速度提高60%。此外，这两款产品还支持4个全高清显示输出和-40～ 85°C的扩展工作温度范围。这些嵌入式显卡产品非常适合对尺寸、重量和功耗(SWaP)以及网络连接限制有严格要求的、适合严苛应用环境的关键任务型边缘计算应用。

凌华科技基于NVIDIA Quadro嵌入式GPU提供全面的嵌入式显卡产品系列，包括MXM和PEG卡。MXM显卡模块具有极高的每瓦性能和扩展的工作温度范围，非常适合严苛环境中对尺寸、重量和功耗(SWaP)有要求的应用。PEG卡则可最大限度地提高计算能力和即插即用的便利性，从而显著提高计算密集型且性能关键型应用的性能表现。为了满足图像处理和GPU加速计算的需求，可以为边缘计算和人工智能应用提供具有长生命周期的产品和优质的技术服务。