高 军

（上海民航职业技术学院，上海 200232）

目前人们已经进入到科技时代，电子设备在人们生活中已经成为必需品之一，电子设备逐渐向着轻巧以及多功能的方向发展，其中半导体集成电路技术水平也逐渐提升。在电子封装结构中，焊点最初的作用是将电子器件之间相互连接，随着技术水平的提升，目前已经可以将不同材质的电子器件相互连接，由此可以看出，焊接点质量直接决定着电子设备的运行质量，本文将重点研究无铅焊料本构模型及其参数的识别方法。

1 无铅焊料本构模型

目前经常使用的无铅焊料本构模型为Anand 模型，该模型最早出现在上个世纪八十年代，重点对铝与其他金属的热性能进行描述，随着时代的发展，目前已经被应用在描述无铅焊料非弹性行为中，该模型属于统一型的粘塑性模型，能够对无铅焊料的变形过程以及塑性变形展开综合研究，同时还能够直接对参数展开识别。该无铅焊料本构模型在实际应用中具有以下特点，第一，在应力空间中，不会出现明显的屈服面，因此不需要提供相应的加载准则以及卸载准则。另外，模型中的变形力可以在非零应力的条件下出现。第二，利用无铅焊料本构模型中单一的内变量，对材料的内部状态以及流动阻抗展开描述，进而将无铅焊料与变速率和温度之间的关系表示出来[1]。

2 无铅焊料本构模型的参数识别方法

2.1 遗传算法参数识别方法

在遗传算法中，需要对种群规模、交叉概率以及变异概率等参数展开研究，确定以上参数的设定是否合理等。……