本刊记者|刘启诚

随着移动终端的发布以及北美、欧洲、日本、韩国、澳大利亚和中国等国家和地区的运营商陆续开展5G网络部署，5G小规模商用将在2019年早些时候成为现实。

作为推进5G发展的关键厂商之一，高通在5G芯片上的进度影响着5G的进程。12月4日在美国夏威夷召开的骁龙技术峰会上，高通宣布推出首款商用5G移动平台——Qualcomm骁龙855移动平台。这意味着2019年上半年，将会有商用的5G智能手机推出。而在这场全球注目的技术峰会上，高通与AT&T、EE、Telstra和Verizon、爱立信、三星、NETGEAR和Inseego等5G企业联合展示了真实5G网络和移动终端——由终端、服务和网络构成的真正端到端的体验，预示着一个由5G、4G LTE和Wi-Fi技术助力实现的数千兆比特连接新时代即将开启。

5G已来，高通展示领导力

今年是高通第三年召开骁龙技术峰会，历年的骁龙技术峰会，高通都会宣布其技术成果和展示合作伙伴在骁龙方面的成就，而今年这一峰会格外引人关注。高通在此次峰会上发布了骁龙855芯片，这一产品将是全球首款商用5G手机芯片。显然，这体现了高通在5G领域内的领导力和市场地位。

美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在主题演讲中强调了高通在推动5G实现商用之路上所取得的进展和领导力。阿蒙说，5G面临着巨大的复杂性挑战，这种复杂性体现在网络和和终端两个方面。

阿蒙表示，高通拥有推动5G商用的独特优势，骁龙855移动平台、骁龙X505G调制解调器系列，以及集成射频收发器、射频前端和天线组件的Qualcomm QTM052毫米波天线模组，能帮助OEM厂商应对同时支持6GHz以下和毫米波频段的5G终端的设计复杂性。……