KLA-Tencor宣布推出KronosTM1080和ICOSTMF160检测系统：拓展IC封装产品系列

《电子工业专用设备》讯日前KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。KronosTM1080系统为先进封装提供适合量产、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键信息。ICOSTMF160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。

“随着芯片缩小的速度逐渐放缓，芯片封装技术的进步已成为推动元件性能的重要因素，”KLA-Tencor高级副总裁兼首席营销官Oreste Donzella表示：“针对不同的元件应用，封装芯片需要同时满足各种元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目标。因此，封装设计更加复杂多样，具有不同的2D和3D结构，并且每一代都更加密集而且尺寸更小。与此同时，封装芯片的价值在大幅增长，电子制造商对于产品质量和可靠性的期望也在不断地提升。为了满足这些期望，无论是芯片制造厂的后道工序还是在外包装配测试（OSAT）的工厂，封装厂商都需要灵敏度和成本效益更高的检测、量测和数据分析，同时需要更准确地识别残次品。我们的工程团队因而开发出全新Kronos 1080和ICOS F160系统，可以针对各种封装类型，满足电子行业对于适合量产的缺陷检测不断增长的需求”。

Kronos 1080系统旨在检测先进晶圆级封装工艺步骤，为在线工艺控制提供各种缺陷类型的信息。先进封装技术必然包含更小的特征、更高密度的金属图案和多层再分布层-所有这些都对检测不断地提出更高要求，并要求创新的解决方案。Kronos系统采用多模光学系统和传感器以及先进的缺陷检测算法，从而实现了领先业界的性能。Kronos系统还引入了FlexPointTM，一项源自KLA-Tencor领先的IC芯片制造检测解决方案的先进技术。FlexPoint将检测集中在芯片的关键区域，因为这些区域内的缺陷会产生最大的影响。灵活的晶圆处理能够检测高度扭曲晶圆，因其经常会出现在扇出型晶圆级封装中-该封装工艺对移动应用已是常规技术，并且是网络和高性能计算应用中的新兴技术。

晶圆级封装通过测试和切割之后，ICOS F160执行检测和芯片分类。高端封装（如移动应用）的制造商，将受益于该系统的新功能——检测激光沟槽、发丝裂缝和侧壁裂缝。起因是由密集金属布线上所采用的新绝缘材料引起，改变绝缘材料是为了提高速度并降低功耗。新材料易碎，使其在晶圆切割过程中容易出现裂缝。侧壁裂缝非常难以检测，因为它们垂直于芯片表面，因而无法用传统的目测检测发现。ICOS F160系统的灵活性也是其另外一优势，使其有利于许多封装类型：输入和输出模式可以是晶圆、托盘或磁带。系统可以轻松地从一种设置改换到另一种设置。其自动校准和精密芯片攫取也有助于提高批量制造环境中的设备利用率。

Kronos 1080和ICOS F160系统是KLA-Tencor封装解决方案系列产品的一部分，旨在满足各种IC封装类型的检测、量测、数据分析和芯片分类的需求。该系列产品包括CIRCLTM-AP全表面晶圆检测系统，用于晶圆和面板的Zeta-580/680 3D量测，ICOSTMT890、T3和T7系列元件检测和量测系统，以及Klarity®数据分析系统。有关这两种新型缺陷检测系统和KLA-Tencor完整的封装解决方案系列产品的更多信息，请参见封装系列产品的网页。

关于 KLA-Tencor：

KLA-Tencor公司是全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商。该公司与全球的客户合作，开发最先进的检测和量测技术，致力服务于半导体及其他相关纳米电子工业。凭借业界标准产品组合和世界一流的工程师科学家团队，公司40余年来持续为客户打造卓越的解决方案。KLA-Tencor公司的总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯市（Milpitas），并在全球设有专属的客户运营和服务中心。更多相关信息，请访问公司网站http://www.kla-tencor.com(KLAC-P)。

年增17.2亿元产能，盛美半导体设备亚太制造中心开业！

《电子工业专用设备》报道日前，为先进半导体制造商提供单片清洗设备的供应商盛美半导体设备（上海）有限公司（ACM Reserach）新亚太制造中心正式开业。新的厂房总面积达50 000 m2，满负荷运营时，每年产能预计可增加2.5亿美元（约17.2亿元）。

据悉，加上公司原位于张江高科技园区的工厂，盛美半导体目前拥有总面积86 000 m2的工厂，可保证超过3.5亿美元的年产能。盛美半导体CEO王晖博士表示：亚太制造中心的开业具有里程碑的意义，我们的团队和合作伙伴为设立这个工厂付出了巨大的努力。非常高兴在上海扩展我们的生产能力，这也将大力激发我们目前所具规模的最大运营效率。我们一直坚信靠近在中国以及亚洲其它地区的大客户是我们的一大竞争优势，我们可以及时了解一些全球最先进代工厂的最新技术和生产需求。

根据近5年全球新建晶圆厂数据显示，亚洲地区新建晶圆厂数量排名第一位，占总比例的78%。其中42%的生产线建立在中国，中国已成为全球半导体产业增长最快的区域。王晖博士在接受《电子工业专用设备》杂志采访时提到：半导体产业是一个全球化的产业，从六七十年代半导体自美国发展起来，到八九十年代日本成为半导体生产制造中心，再到中国台湾地区、韩国的崛起，其中的每个节点都造就了一批卓越的设备供应商。2010年开始全球半导体生产中心转移到了中国大陆，处在现在这样伟大的时代是非常幸运的，中国半导体设备发展的春天或者是发展的外部因素已经具备，在5到10年内中国一定会成长出几家全球性的半导体设备公司，盛美半导体也会抓住这个巨大的机会快速发展。

盛美半导体CEO王晖博士

设备是支撑半导体制造生产的核心。而在庞大的市场机遇下，能满足客户乃至整个产业在技术、产能、服务等方面需求的中国本土设备厂商却并不多，盛美半导体就是其中一家。王晖博士认为，中国半导体设备公司要做大，首先必须在技术层面与国际大厂商走差异化路线，并且以客户产品为中心。每月10万片的DRAM工厂，1%的良率提升可为客户每年提高利润3 000～5 000万美元，“盛美在帮助DRAM客户提升良率问题上，可以达到5%以上”，王晖博士说。其次，设备公司需要建立自己的IP，只有强大的IP才能造就一个强大的半导体设备公司。王晖博士讲到：“盛美一定会尊重国外大公司的IP，同时也尊重国内同行的IP，只有这样才能良性互动，良性合作，良性竞争”。第三要坚持走开放国际化路线，王晖博士说：“半导体工业就是国际化，一定要走开放的国际化路线。中国半导体设备在短时间内全部自给是不现实的。不过，我认为中国的设备公司至少可以做出其中几种或者多种设备，达到世界第一，为世界半导体工业做出应有的贡献。”

近十年来，盛美半导体自主开发了两大核心技术，一是 SAPS（Space Alternated Phase Shift）清洗技术，SAPS技术可以使兆声波频段在兆声波转换腔和晶片之间的空隙里进行转换。与传统的清洗系统不同，SAPS在晶片翘曲的情况下也能将兆声波因子均匀地传递到晶片每个点上，从而比传统工艺更有效、更彻底地清除随机缺陷。另一个突破性技术是TEBO（Timely Energized Bubble Oscillation），TEBO为高深宽比的2D和先进3D图形晶片提供有效、无损伤的清洗。它通过利用一系列的快速压力变化来迫使气泡以特定尺寸和形状振荡，从而实现对兆声清洗过程中气泡空化的精确、多参数控制。由于这些气泡不是内爆或坍塌而是振荡，TEBO技术避免了传统兆声清洗中突然空化造成的图案损伤。TEBO已能提供小到1xnm（16 nm到19 nm）的图形晶片的无损伤清洗解决方案，并且该技术对于更小的工艺节点也具有非常乐观的前景。据悉，公司在今年8月份推出的高温硫酸设备，可为芯片制造厂节省90%的硫酸。

根据市场数据显示，2017年全球单晶清洗设备市场销售额达2.7亿美元，2015年-2020年清洗设备年复合增长率达6.8%。王晖博士表示，公司的SAPS和TEBO的潜在市场份额达30%左右。加上高温硫酸产品的市场增长，公司清洗设备潜在市场份额可达55%。“盛美在上海这片创新热土上，从这里走向韩国、中国台湾，逐步走向世界，我们肩负中国半导体设备发展的重任，我们团队与制造商、供应商、生产商共同研究和开发，半导体产业的建设和发展，需要我们几代人的不懈努力，目标让中国的半导体设备走向全球化的道路。”

SAPS

TEBO

关于盛美半导体

盛美半导体（CM Research）A开发、生产和销售单片清洗设备，半导体制造商可将我们的清洗设备应用于诸多生产步骤中，以移除颗粒、污染物和其它随机缺陷，最终在制造先进集成电路过程中提升生产良率。

（本刊编辑Janey）

KLA-Tencor发布VoyagerTM1015和Surfscan®SP7缺陷检测系统

《电子工业专用设备》讯：KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）日前宣布推出两款全新缺陷检测产品，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件，为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能，包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下，立即在光刻系统中进行检查。Surfscan®SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度，这对于制造用于7 nm节点逻辑和高级内存元件的硅衬底非常重要，同时也是在芯片制造中及早发现工艺问题的关键。这两款新的检测系统旨在通过从根源上捕捉缺陷偏移，以加快创新电子元件的上市时间。

“在领先的IC技术中，晶圆和芯片制造商几乎没有出错的空间，”KLA-Tencor资深副总裁兼首席营销官Oreste Donzella说：“新一代芯片的关键尺寸非常小，以至于在裸硅晶圆或镀膜监控晶圆上，那些可以导致良率损失的缺陷尺寸已经小于现有设备监测系统的检测极限。此外，无论是193i还是EUV，缺陷检测领域的第二个关键是如何可靠地检测到光刻工艺早期所引入的良率损失缺陷。我们的研发团队开发出两种新的缺陷检测系统：一种用于无图案/监控晶圆，另一种用于图案化晶圆。为工程师快速并准确地解决这些难题提供了关键助力。”

Surfscan SP7无图案晶圆缺陷检测系统采用实质性创新的光源和传感器架构，并实现了足以改变行业面貌的灵敏度，其分辨率与前一代市场领先的Surfscan系统相比有着划时代的提升。这种前所未有的分辨率的飞跃是检测那些最小的杀手缺陷的关键。新分辨率的范围可以允许对许多缺陷类型（如颗粒，划痕，滑移线和堆垛层错）进行实时分类-无需从Surfscan设备中取出晶圆或影响系统产量。同时，对功率密度峰值的精确控制也使得Surfscan SP7能够检测薄而精的EUV光刻胶材料。

Voyager 1015图案化晶圆缺陷检测系统将新型光源、信号采集和传感器完美结合，填补了业界针对显影后检测（ADI）方面的长期空白。这一革命性的激光散射检测系统在提升灵敏度的同时也可以减少噪声信号-并且与最佳替代品相比得到检测结果要迅速得多。像新型Surfscan SP7一样，Voyager系统具有功率密度的独特控制功能，可对显影后敏感精细的光刻胶材料进行在线检测。在光刻系统和晶圆厂其他（工艺）模块中对关键缺陷进行高产量捕获，使得工艺问题得以快速辨别和纠正。

第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系统已在全球领先的晶圆、设备和芯片制造商的工厂中投入使用，与KLA-Tencor的eDR®电子束缺陷检查分析系统以及Klarity®数据分析系统一起，用以从根源上识别工艺控制的问题。为了满足晶圆和芯片制造商对高性能和生产力的要求，Voyager和Surfscan SP7系统由KLA-Tencor全球综合服务网络提供技术支持。有关这两个新缺陷检测系统的更多信息，请参阅Voyager 1015-Surfscan SP7发布信息页面。

（本刊编辑Janey）