长电科技（滁州）有限公司 邱冬冬

研究人员在对产品使用时间进行分析中，产品的可靠性至关重要，可靠性目前是检验产品质量很重要的一个项目，它能够明确反映产品质量。在运用全新工艺和材料的条件下，常见的半导体集成电路线宽逐渐降低，所以科研人员就要提升其集成度，因此半导体集成电路可靠性的要求也更加严格。本文主要对半导体集成电路的可靠性测试进行了介绍，并分析了处理数据的两种方法，即热载流子注入测试和栅氧化层测试，希望对半导体集成电路的研发有所帮助。

随着科技的进步，相关行业对半导体集成电路的性能要求越来越高，这些要求使半导体集成电路在制作时工艺制造趋向复杂化，结构制作也更精细。为了集成电路的可靠性能经得住检验，同时减少生产本钱，半导体集成电路可靠性的测试就显得很有必要了。

1.半导体集成电路的可靠性测试

1.1 半导体的可靠性

当前，使用被动筛选的方式是我国国内检验半导体可靠性的重要方法，然而这种方法需要投入大量人力物力，利用原始的人工筛选方式将可靠性不达标的半导体筛选出来，效率极低。同时这种方法耗时长、成本高，最重要的是，这种方法无法从根本上提高半导体的可靠性。因此，当前需要知道在什么条件下才能制作出可靠性能高的半导体，从而进一步避免半导体使用过程中发生失效。这就要求我们综合考虑制作周期、制作工艺、制作条件对半导体可靠性能的影响，通过科学的数据分析对半导体进行设计。……