陈杨

（包头铁道职业技术学院，内蒙古包头，014060）

1 电子元器件散热技术概述

传统方式仅仅通过单向流体对流形式的散热技术以及强制风冷技术已无法有效满足目前大部分电子元器件对散热性能的需求，尤其是风冷技术需应用相应的扩展散热表面，由于受应用环境的具体约束与限制，从而无法实现对电子元器件进行有效散热，因此，需设计研发性能良好且有效的散热设备以满足高热流密度的散热需求的具体环境。当前，电子元器件散热逐渐变成电子设备设计研发与运行阶段至关重要的关键性技术[1]。电子元器件散热主要是对电子设备实际温度进行有效控制，使温度处于稳定与可控范围。

2 电子元器件散热技术

2.1 空气冷却技术

空气冷却技术成为当前应用较为广泛一种的电子冷却技术，包含自然对流空气冷却技术以及强制对流空气冷却技术。自然对流空气冷却技术通常应用在体积发热功率相对较小的电子元器件，运用设备内部元器件之间的空隙与机壳进行热传导与对流以及复热从而实现冷却的效果。自然对流运用流体实际密度产生的变化，对驱动力的需求较小，因此与流动路径内较易遭受阻力与障碍的限制影响，从而使得流体实际流量与冷区速率相应降低。针对体积发热功率相对较大的电子元器件，通常运用强制对流空气冷却技术。强制散热或是冷却的方法主要是运用风扇灯设备，使电子元器件临近区域的空气产生强迫性流动，从而将电子元器件发出的热量被有效带走，因此，该散热方法具有操作便捷、效果显著等优势特点。……