张翔 汪淑君 张静

摘要：化学镍金（ENIG）工艺由于优越的性能被广泛应用于PCB表面处理中，但在实际使用中却存在镍腐蚀的现象，严重影响电子产品品质。本文就某PCBA組件出现焊点失效的案例出发，探讨PCB化学镍金镍腐蚀失效原因以及应对措施。

关键词：PCBA；焊点失效；镍腐蚀

1 引言

印制印路板（PCB）作为印制线路板组件（PCBA）的基础模块，其质量对于组件的可靠性及装机后的工作质量尤为关键。ENIG工艺由于其焊盘平整度好、可焊性好、接触电阻小、高湿环境中不氧化、可作散热表面等优点被广泛应用于PCB表面处理中。但ENIG在实际使用中存在镍腐蚀的现象，严重影响电子产品品质。

2 焊点失效案例研究

2.1 背景信息

某PCBA组件在经历两轮随机振动、温度循环、高温老练等筛选试验过程均能正常工作，在后期使用过程上电约10分钟后某线路出现失效，断电半小时后重新上电恢复工作。经故障排查，为PCBA组件上某BGA芯片A引脚出现开路。

2.2 电测及外观检查

在常温状态下测量A引脚失效线路位置与电线接地端（GND）之间电阻约为1.8欧姆。进一步用热风枪对着样品失效区域施加热风，失效线路对地电阻逐渐增大，热风施加至第8秒时失效线路对地发生开路。进一步对失效焊点位置进行外观检查，失效线路未见腐蚀、阻焊模破损等异常。

2.3 3D X-RAY扫描

扫描了故障模块的故障点某BGA芯片的A引脚焊点，未见明显异常。

2.4 声学扫描检查

对某BGA芯片进行声学扫描显微镜检查，结果显示所检器件未见分层，未见明显缺陷，检测结果见表1。……