江苏省电子信息产品质量监督检验研究院 毛志凌

本文重点介绍了一种利用镀层消解法来检查金属镀层中铅含量的方法。首先利用王水将样品镀层消解，通过合理控制溶解时间，提取消解液并进行ICP-AES检测。此外，我们将EDX检测法、手工刮法和混合消解法这三个常见的铅含量检测方法与本文方法进行比较，结果表明镀层消解法测得的数据基本上是真实数值。本文提供了一种操作简单，测试精度较高的，比较有效的测金属镀层中的铅含量的方法。

1.引言

在我们平常的有害物质检测过程中，一些客户经常要测集成电路、三极管引脚镀锡层中的铅含量，以及一些金属片上镀锡层的铅含量。如何检测金属镀层的铅含量，是个比较头痛的问题，按照《电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求GB/Z20288-2006》，镀层属于不可拆分的样品，或者即使拆分，也只能用刮、磨等的方法，无法保证不把基体弄下来，测试的精度无法保证，操作起来既费时又费力。若根据《GBT 26125-2011 电子电气产品 六种限用物质的测定》第六章中的方法采用X 射线荧光光谱仪检测镀层中的铅含量，只能是用筛选检测，也就是说只能定性的分析，而不能定量的分析。我们在实践过程中摸索出了一套可以精确测量镀层中铅含量的方法，通过验证，测量准确度是非常高的，测量结果也得到了客户的高度认可。

现把这套方法介绍给大家。

2.方法介绍

我们以铜焊片镀层和铁焊片镀层为例，见图：