谢玉叶, 严 彪

(1. 同济大学 材料科学与工程学院, 上海 201804; 2. 上海市金属功能材料应用开发重点实验室, 上海 201804)

现代信息技术的发展对电气设备提出了高频、微型、节能化和轻量化的要求,电气设备中使用的传统磁性材料已经无法满足这些要求,研制出在高频段损耗更小、体积更小以及质量更轻的高性能软磁复合材料成为电气设备进一步发展提升的关键所在[1-2].目前,软磁复合材料(SMC)所面临的挑战是在高频工作环境下具有低的涡流损耗、高的磁导率以及较高的热稳定性[3-4].目前绝缘包覆材料主要以有机聚合物(如环氧树脂)、有机硅聚合物和无机氧化物等为主.然而,有机聚合物材料普遍存在不能承受热处理时的高温,这会导致绝缘层的破坏,从而引起高频涡流下损耗过高,发热严重[5].因此,由于无机氧化物具有高的热稳定性,将其作为外层包覆材料成为研究者普遍选择的对象[6].无机氧化物主要分为两种:一种是无磁性或反铁磁性的无机陶瓷材料,例如,氧化镁、二氧化硅、氧化锆等,这些材料的加入会降低磁性材料的比例,进而引起磁导率和饱和磁感应强度的降低[7];另一种是表现出铁磁性或亚铁磁性的无机氧化物,例如,四氧化三铁、锰锌铁氧体、镍锌铁氧体等,这类材料由于具有一定的软磁性能,不会对磁性粉末的软磁性能造成过多的磁稀释.锰锌铁氧体(MnZnFe2O4)是一种常见的软磁材料,与纯铁粉相比,其电阻率为3×103Ω·m,饱和磁化强度一般……