扈敬

摘要：电子元器件是电子整机产品的源头，失效分析是电子元器件质量、可靠性工作的基础环节，失效分析是基于对元器件工艺、结构和电特性的了解、对其失效模式、失效特征及失效机理的掌握、以及对失效分析程序、失效分析技术的灵活运用。为了让电子设备或电子系统可以正常可靠地运行，就必须针对电子元器件的故障必须要积极加以诊断和处理，找到失效故障的原因，及时处理故障，确保电子元器件以及电气设备处于正常运行状态。基于此本文分析了电子元器件的失效机理。

关键词：电子元器件；失效机理；方法

一、电子元器件失效模式

在电子元器件运行过程中常见的失效模式主要有六种，分别是开路、短路、无功能、特性劣化、重测合格率低和结构不好。电子元器件故障原因分类主要分为以下几种：第一，表面劣化机理。表面劣化指的是电子元器件表面受到腐蚀从而形成的失效现象，例如电子元器件表面受到钠离子玷污，引起沟道漏电、γ辐射损伤、表面击穿等。第二，金属化系统劣化机理，指的是铝电迁移、铝腐蚀、铝化伤、铝缺口等。第三，封装劣化机理，在电子元器件封装过程中由于质量不到位，导致元器件的管腿腐蚀、电子元器件集成部位漏气、壳内有外来物等从而引起漏电和短路故障。第四，使用问题引起的损坏，在使用电路系统的时候由于不正确的操作行为导致电子元器件受到损伤的现象，例如静电损伤、电浪涌损伤、机械损伤、过高温度引起的破坏等。……