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SMT抛料来料原因调查与改进

2018-09-10周继瑞张朔李素华杨琳

河南科技 2018年23期

周继瑞 张朔 李素华 杨琳

摘 要:某编带产品被客户集中投诉SMT抛料,经过对比试验并对不良品进行分析,确认是河南芯睿电子科技有限公司编带产品存在问题。经过多轮调查分析找到了主因。由此,通过调整制程参数和更换塑封模具对其进行改进,之后验证发货2.7万卷盘产品,客户使用未再发生抛料现象。

关键词:SMT抛料;塑封模具;尺寸配合;封刀温度与压合气压;编带拉力标准

中图分类号:TN405.93 文献标识码:A 文章编号:1003-5168(2018)23-0048-03

Investigation and Improvement of the Causes of SMT Material Throwing

ZHOU Jirui ZHANG Shuo LI Suhua YANG Lin

(Henan Xinrui Electronics Technology Co., Ltd.,Xinxiang Henan 453000)

Abstract: The product had been concentrated by the customer to complain SMT toss, through the contrast test and the bad product analysis, confirming that Henan Xinrui Electronics Technology Co., Ltd. had the product problems; after multiple rounds of investigation and analysis to find the main cause. From this, through adjusting the process parameters and changing the plastic mold to improve it, and then verified the delivery of 27 000 coil products, customer use no more discharging phenomenon.

Keywords: SMT throwing material;plastic mold;size matching;sealing temperature and pressure;tape tension standard

表面貼装技术(Surface Mount Technology,SMT),是将无引脚或短引线表面组装元器件(SMC/SMD)安装在印制电路板(PCB)或其他基板的表面,再通过回流焊或浸焊进行焊接组装的电路装连技术。典型的工艺流程是印刷—贴片—焊接—检修,其中贴片是贴片机将元器件吸起放到印刷板固定焊盘处的步骤,其决定了产线的生产效率和质量水平。

抛料是贴片过程中,贴片机吸嘴吸到物料之后不向PCB上贴,而是将物料丢弃在料盒或其他地方,或是未吸到料而执行一个同样的抛料动作。抛料问题是贴片机频繁发生报警的原因。公司某编带包装的产品,在一个时期内遭到客户集中投诉退货,反馈是抛料问题。客户投诉、批量退货等,严重影响了公司的销售和信誉。为此,成立专题组针对SMT抛料来料原因进行攻关。

1 造成SMT抛料的原因

造成SMT抛料的原因有:吸嘴、视觉识别系统、取料位置、真空、程序特征值设定、来料(常见的是来料不规则,引脚氧化的不合格产品)、供料器等方面的问题[1]。而综合此次客户反馈的共同点,并取同行产品在贴片机上进行对比试验,确定了此次问题在来料方面,但通过镜检,未见管脚有氧化现象。……

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