郑子瑜

谁在影响性能体验

我们都知道，对手机SoC而言，决定其性能底蕴的就是CPU和GPU的架构。

比如ARM Cortex A76/A75就注定比Cortex A73/A72强，而Cortex A55就肯定比Cortex A53棒（图1）；GPU方面则是Mali-G72MP4（后缀的MP+“x”代表拥有多少个计算核心）优于MaliG71MP4，而Adreno 630也肯定要比Adreno 540强。问题来了，当手机处理器的CPU和GPU单元一定时，其能否发挥出80%、100%甚至120%的实力，就要看生产工艺是否匹配了（图2）。

有关工艺和架构之间“闹矛盾”的最典型案例，就要数2015年高通骁龙810和三星Exynos 7420这两款旗舰SoC之争了。这两颗SoC都基于当年最先进的四核Cortex A57+四核Cortex A53架构，只是高通采用台积电最成熟的20nm HPM工艺来设计骁龙810，而三星则使用自家最新的14nm FinFET工艺来研发Exynos 7420。

最终结果就是骁龙810“翻车”，20nm HPM工艺根本镇压不了Cortex A57架构的满负载运行，过热和降频问题，严重影响了当时搭载驍龙810旗舰手机的体验，坑苦了一大批合作伙伴。可以说，一款SoC，它选用的工艺越先进，往往意味着可以适当调高主频、降低发热量和功耗，从而不易降频，运行更强更稳定。

问题又来了，咱们怎么知道谁的工艺更强？

工艺决定战斗力

在PC领域，处理器之所以可以长时间紧跟“摩尔定律”的节奏，就是源于制程工艺层面的迭代更新，在手机SoC领域同样如此。以高通第一代10nm旗舰骁龙835为例，它在集成超过30亿个晶体管的情况下，芯片封装面积却比骁龙820（14nm）小了35%，性能大涨27%，而功耗反而还降低了40%！

ARM每一次更新Cortex A系列架构，往往也是伴随着制程工艺的更新节点。比如Cortex A57/A72对应16nm/14nm，Cortex A73/A75对应10nm，Cortex A76则是专为7nm/8nm定制。换句话说，想100%发挥Cortex A架构的性能，就必须搭配ARM推荐的制程工艺，否则就需要在主频或GPU规格上加以缩水才能确保稳定性和体验。……