基于Dynaform的智能IC卡凸起字符冲压成形研究*
2018-08-21苑泽伟
机械工程与自动化 2018年4期
郑 鹏,李 猛,苑泽伟
( 沈阳工业大学 机械工程学院,辽宁 沈阳 110870)
0 引言
由于经济的快速发展,银行卡已经成为了人们的必需品,现在的银行卡是带有芯片的智能IC卡,其还具有的主要特征是芯片卡的卡号不再采用传统的平印方式印制,而是采用冲压成形技术,冲压出卡片上的凸起字符,以实现卡号不易磨损的特点。
智能IC卡制卡设备应具有的主要功能包括:为卡片注磁;封装芯片;平印卡片表面上的信息;冲压出卡片卡号等凸起字符;为凸起字符烫金等。由于目前国内已经有成熟的技术能够完好地实现卡片的注磁、芯片的封装、平印出卡片上的信息以及为字符烫金这些工序,因而研究智能IC卡凸起字符的冲压技术,得到卡片上符合要求的字符,是亟待解决的一项重要任务。
国内外学者近些年来在冲压成形技术方面做了大量的研究工作,文献[1]采用Benchmark试验法,研究了材料的拉伸性能、各项异性行为、起皱缺陷;文献[2]采用数值模拟的方法,优化了凹模圆角半径、凸模圆角半径、压边力及摩擦系数等工艺参数;文献[3]分析了拉伸破裂失稳的各影响因素。本文基于专业的冲压成形模拟软件Dynaform,采用显式动力学的有限元求解器Ls-Dyna对智能IC卡的凸起字符冲压成形过程进行了模拟;并对冲压力、冲压速度、压边力这些工艺参数进行了研究,结合成形极限图和最大减薄率,对影响IC卡凸起字符成形的因素进行了分析。
1 有限元模型的建立
IC卡上的字符由多……
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