戴强

摘要：本文首先阐述了雷达用射频接收芯片对于三温量产测试迫切需要，接着对三温量产测试的实现平台进行了详细介绍，包括自动测试系统和机械手。阐述了关键连接硬件测试板和配套件的设计和实现，自动测试系统的测试程序开发和机械手的软件设置。引入多芯片的并行测试，优化完善测试程序，有效的提高了测试效率，降低了测试成本，仍需克服带来的相关影响，提高量产测试技术。

关键词：自动测试系统；三温量产；机械手；测试程序；多芯片并行测试

中图分类号：TP241 文献标识码：A 文章编号：1007-9416（2018）04-0110-02

随着近些年来集成电路在雷达领域的发展和应用需求，雷达系统中核心的接收和发射单元逐渐被射频接收和发射芯片代替，这就对芯片的量产筛选测试提出了要求，包括测试环境的能力、稳定性和可靠性。芯片的三温测试就是其中之一，考虑到将来芯片应用场景，保证芯片在一个大的温度范围内都要保证性能和稳定性，必须对芯片进行常温、低温和高温条件下的测试。为了实现芯片量产化三温测试，通过使用机械手与测试系统搭建量产测试平台，是业内的主流解决方案，提升量产效率，降低成本则是不断探索追求的目标[1]。

集成电路的量产测试技术随着设计技术能力的不断突破而提升，其要求就是高效率的完成对待测芯片的性能参数筛选，保证芯片在应用中的可靠性。目前业内通用类量产筛选平台主要包括自动测试系统和机械手，利用GPIB实现软硬件的协调控制。……